本文為大家介紹金立s8刷機(jī)包(金立s8手機(jī)圖片)，下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
在2月份的mwc 2016上，金立發(fā)布了全新的品牌logo和新品金立s8，不過(guò)金立并沒(méi)有第一時(shí)間將這款新品推向市場(chǎng)，而是繼續(xù)優(yōu)化工作，現(xiàn)在金立終于在3月29日宣布國(guó)行金立s8版本已經(jīng)發(fā)布，那么金立s8手機(jī)怎么樣呢？本文將提供金立s8的詳細(xì)評(píng)測(cè)圖供大家了解
金立s8也充分體現(xiàn)了金立的全新理念。國(guó)內(nèi)廠商并不總是抄襲，他們也有創(chuàng)新的能力，總能在某些方面給我們驚喜。金立之前在超薄機(jī)型的打造上給我們留下了深刻的印象，而2015年的m5系列更是將續(xù)航推上了一個(gè)新臺(tái)階。
下面我們來(lái)看看新金立s8的配置參數(shù)，如下：
金立s8基本參數(shù)2599元
2016年4月上市cpu型號(hào)聯(lián)發(fā)科p10
屏幕尺寸5.5英寸運(yùn)行內(nèi)存4gb
屏幕分辨率1920x1080 像素存儲(chǔ)容量64gb
操作系統(tǒng)amigo os3.2（基于android 6.0） 后置攝像頭1600萬(wàn)像素
網(wǎng)絡(luò)支持全網(wǎng)通前置攝像頭800萬(wàn)像素
金立s8詳細(xì)參數(shù)
運(yùn)營(yíng)商和網(wǎng)絡(luò)
運(yùn)營(yíng)商支持全網(wǎng)通
網(wǎng)絡(luò)模式雙卡雙待
sim卡類型micro sim/nano sim
車身信息
手機(jī)顏色玫瑰金、深空灰和閃光
手機(jī)尺寸154.3*74.9*7.0mm
手機(jī)重量152g
電池類型3000mah（不可拆卸）
屏幕類型
屏幕尺寸5.5英寸鎂合金材質(zhì)
屏幕分辨率19201080 像素
屏幕材質(zhì)amoled屏幕
系統(tǒng)硬件
操作系統(tǒng)amigo os3.2（基于android 6.0）
cpu型號(hào)mt6755 64位處理器
運(yùn)行內(nèi)存4gb
機(jī)身存儲(chǔ)64gb（最大支持128gb擴(kuò)展）
相機(jī)功能
倒車攝像頭1600萬(wàn)像素f2.0大光圈
相機(jī)特寫(xiě)數(shù)碼變焦
其他參數(shù)
擴(kuò)展功能type-c usb 2.0、指紋識(shí)別、藍(lán)牙4.0
包裝清單主機(jī)x1、數(shù)據(jù)線x1、充電器x1、卡針x1、tp保護(hù)膜x1、保修卡x1
【保修服務(wù)】全國(guó)聯(lián)保，享受三包服務(wù)，主機(jī)1年，電池6個(gè)月，充電器1年，享7天退貨，15天換貨，保修期內(nèi)15年以上享受免費(fèi)保修天等三包即成！
一、外觀評(píng)價(jià)
金立一直給人的印象是一個(gè)擅長(zhǎng)打造超薄手機(jī)的品牌。畢竟推出了全球最薄的手機(jī)。事實(shí)上，金立在去年就對(duì)“薄”字刻意放任，不再為了薄而更加注重實(shí)用性。這一次，金立s8更注重“窄”字。
說(shuō)到窄，我們首先想到的自然是窄邊框。金立s8窄邊僅0.725mm，單邊窄邊框僅2.59mm，這是一個(gè)足以稱霸整個(gè)行業(yè)的數(shù)據(jù)。不用說(shuō)，窄邊框的好處。現(xiàn)在的手機(jī)很講究屏占比。邊框越窄，越能提升屏占比。高屏占比對(duì)于大屏手機(jī)的操控非常有幫助。
當(dāng)然，金立s8的窄不僅僅體現(xiàn)在邊框上，它成為了全球最窄的5.5英寸手機(jī)。在這種雙窄的作用下，5.5英寸屏幕的金立s8擁有了5.2英寸屏幕機(jī)型的尺寸。這賦予了金立s8獨(dú)特的單手操控性，使用起來(lái)更加舒適。在大屏手機(jī)上看似遙不可及的單手操作，在金立s8上也成為可能。
金立s8的正面我們?cè)偈煜げ贿^(guò)了，有著金立家族設(shè)計(jì)的基因。屏幕正面覆蓋了一層2.5d曲面玻璃，美觀的同時(shí)也起到了保護(hù)作用。上下厚度大致相同，形成對(duì)稱協(xié)調(diào)的設(shè)計(jì)，也是最舒服的設(shè)計(jì)，處女座可以拍。
金立s8的頂部區(qū)域是傳統(tǒng)的距離/光線傳感器、聽(tīng)筒和前置800w像素?cái)z像頭，以聽(tīng)筒為中心一字排開(kāi)。這塊區(qū)域的設(shè)計(jì)精髓在于對(duì)稱二字，尤其是前置攝像頭和傳感器的設(shè)計(jì)，無(wú)論是形狀、大小甚至位置設(shè)計(jì)都堪稱鏡像。
不過(guò)底部并沒(méi)有保留對(duì)稱的設(shè)計(jì)。橢圓形的指紋識(shí)別按鍵并沒(méi)有位于中間區(qū)域，而是明顯在上方，離屏幕很近。金立可能是為了按鍵的舒適度而設(shè)計(jì)的，但如果離屏幕太近，可能會(huì)造成誤觸。 home鍵的做工還是有些瑕疵的。輕觸有明顯的松動(dòng)感，并伴有明顯的啪嗒聲。當(dāng)然，這也可能是審稿機(jī)的問(wèn)題。
金立m8的另一大設(shè)計(jì)特色是金屬材質(zhì)的運(yùn)用。金立為其打造了全金屬一體式機(jī)身。整機(jī)金屬占比98%以上。質(zhì)感十足，做工扎實(shí)。經(jīng)過(guò)噴砂工藝后背手感極佳。整個(gè)背部沒(méi)有多余的設(shè)計(jì)。金立新logo略有改動(dòng)，不凸出的攝像頭形成簡(jiǎn)約風(fēng)格的背部。
全金屬一體機(jī)無(wú)法避免信號(hào)問(wèn)題。畢竟封閉的金屬環(huán)境對(duì)無(wú)線電信號(hào)有屏蔽作用。因此，大部分全金屬機(jī)身手機(jī)都會(huì)隔離出一些區(qū)域來(lái)放置天線，以保證各種信號(hào)的傳輸。最常見(jiàn)的就是蘋(píng)果或者h(yuǎn)tc的三段式設(shè)計(jì)，但是這種做法過(guò)于粗糙，導(dǎo)致手機(jī)的美感直線下降。很多手機(jī)廠商都以沒(méi)有“白帶”作為宣傳點(diǎn)，由此可見(jiàn)這種“白帶”設(shè)計(jì)是多么的不受歡迎。
金立s8是一款全金屬手機(jī)，自然也繞不開(kāi)信號(hào)問(wèn)題。三段式白帶設(shè)計(jì)太過(guò)俗氣，金立還專門(mén)在機(jī)身背部設(shè)計(jì)了環(huán)形天線。從美學(xué)的角度來(lái)看，環(huán)形天線的設(shè)計(jì)堪稱完美。環(huán)繞在機(jī)身背面的這一圈區(qū)域，不僅可以完全融入機(jī)身顏色，達(dá)到顏色統(tǒng)一的效果，還將美感融入機(jī)身。同時(shí)，由于環(huán)形天線的面積和體積，金立s8比白帶多兩個(gè)的面積大很多，所以金立s8的信號(hào)收發(fā)能力要優(yōu)于三段式設(shè)計(jì)。
金立s8的環(huán)形天線完美解決了寫(xiě)好傳輸?shù)膯?wèn)題。
輸問(wèn)題，不過(guò)作為金屬機(jī)身手機(jī)，金立s8還是需要側(cè)邊的隔離帶來(lái)確保天線的分割。金立s8在頂部與底部，分別各有兩條白色隔離帶。不過(guò)在底部的隔離帶上，略有做工瑕疵。
總體來(lái)看的話，金立s8在設(shè)計(jì)上，解決了三大用戶痛點(diǎn)，第一是對(duì)于美感的需求，第二則是單手操控的需要，第三則是用戶對(duì)白帶設(shè)計(jì)的強(qiáng)烈不滿。有著這三大特色的金立s8，足夠我們?yōu)槠浯騻€(gè)優(yōu)秀的成績(jī)。
二、性能評(píng)測(cè)
現(xiàn)在的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，都在有意無(wú)意的去回避處理器規(guī)格，甚至部分廠商對(duì)于處理器的宣傳，僅限主頻與核心數(shù)，根本不去提及處理器型號(hào)。這往好里說(shuō)是注重用戶體驗(yàn)忽視跑分，而說(shuō)不好聽(tīng)的，就是處理器規(guī)格太低拿不出手。金立倒是沒(méi)有藏著掖著，大大方方的告訴了我們，s8使用的是聯(lián)發(fā)科helio p10處理器。
好了，金立s8刷機(jī)包(金立s8手機(jī)圖片)的介紹到這里就結(jié)束了，想知道更多相關(guān)資料可以收藏我們的網(wǎng)站。