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根據市場研究機構cinno research的最新報告，2022年第一季度，中國智能手機處理器芯片(soc)國內出貨量僅達到7439萬片，與2021年同期相比下降14.4%。
究其原因，主要是疫情因素和消費者購買力下降。
沒想到聯發(fā)科(mtk)芯片卻逆勢而上，在國內市場的份額達到了41.2%的歷史新高，穩(wěn)居國內手機芯片市場第一，近半個江山。
這也是2015年以來，聯發(fā)科在國內手機芯片市場創(chuàng)造的最高份額。
手機芯片霸主高通以僅35.9%的市場份額排名第二，而蘋果依靠iphone內置的a系列處理器占據第三。
市場分析人士認為，聯發(fā)科在中國的快速增長主要得益于國產手機廠商對天機9000、天機8100等新一代4 nm工藝處理器的青睞，對高通造成了不小的沖擊。
在十幾年前的功能機時代，聯發(fā)科依靠低成本的集成芯片解決方案占領了大量中低端手機市場。國產山寨機多是直接用聯發(fā)科芯片組打造，加上腦洞大開的想象力，開發(fā)出了很多令人驚艷的功能。
多卡多待，四喇叭，跑馬燈，打火機，鬧鐘，強光手電筒.
聯發(fā)科依靠山寨機發(fā)展了國內手機芯片市場，卻因為與山寨機密不可分的關系而遭到消費者的排斥，被冠以“山寨機教父”的稱號。
一核有難，多核圍觀進入安卓智能手機時代。為了扭轉低端的形象，聯發(fā)科開始沖擊中高端市場。魅族和小米都曾是聯發(fā)科的老客戶，但芯片架構不強，多次被高通掛電話嘲諷“一核有難，多核圍觀”。
比如2014年聯發(fā)科全力打造的8核旗艦芯片helio x10，一度被視為翻盤的稻草，但性能依舊疲軟，甚至壓不住高通的低端產品驍龍650。發(fā)布僅幾個月就在紅米的千元機中使用，可謂煎熬。
另一方面，這和當年amd的推土機和滾輪芯被intel i3掛了也挺像的。
終于抓住了“天機”2020年以來，聯發(fā)科抓住了5g基帶升級的契機，憑借天機系列成功進入中端市場。
今年，采用tsmc 4納米工藝的天機9000和天機8100，比同檔次的高通驍龍8gen1和驍龍870擁有更穩(wěn)定的功耗和發(fā)熱性能，進一步贏得了消費者的認可。不過在redmi和vivo中還是主要搭載在低端手機上。
mtk要擺脫幾年前“多核圍觀”的名聲，進軍高端市場，還有很長的路要走。