等離子清洗：
在工業(yè)生產(chǎn)過程中對電子元件、光學(xué)部件、機(jī)械零件、高分子材料 等表面的純度清洗，以去除極微小污垢顆粒，常常是一道非常關(guān)鍵的工藝。傳統(tǒng)的清洗方式大多為濕法清洗，隨著現(xiàn)代高科技的不斷發(fā)展這種清洗方法已暴露出其很多的缺陷，即清洗干燥以后的清洗劑殘余和微小顆粒會(huì)附著在表面，已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代高科技工藝的要求。低溫等離子清洗工藝實(shí)際上是把污染物從被處理工件上移開，并在等離子體反應(yīng)的沖擊下被帶走，處理循環(huán)一般只需要幾分鐘就能很好除去表面的臟污，真正做到無殘留，。由于氣體對于微小縫隙的滲透力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于液體，對于復(fù)雜形態(tài)的物體同樣可以得到清洗的效果。等離子清洗過程中起決定性的因素是無論常壓狀態(tài)，還是真空狀態(tài)，即使在溫室的條件下，等離子體都會(huì)和有機(jī)污染物產(chǎn)生反應(yīng)，分解成水和二氧化碳等分子，并具有良好的揮發(fā)性。
crf plasma等離子清洗的優(yōu)勢：
處理溫度低，具有廣適性，清洗，沒有殘留，工藝可控，一致性好支持下游的干燥工藝，使用成本、廢物處置成本低，環(huán)保工藝，對操作人員身體無傷害
等離子體應(yīng)用行業(yè)：
光學(xué)軟件、半導(dǎo)體、微電子、印制電路板、精密機(jī)械、醫(yī)用高分子、五金加工、鐘表制造、光纖電纜、光伏新能源、玻璃器皿等。