1.覆銅覆蓋焊盤時(shí)，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。
2.盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí)，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。
修改后：
3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:
修改后
4.shape 的邊界必須在格點(diǎn)上，grid-off 是不允許的。（sony規(guī)范)
5.shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個(gè)格點(diǎn)，那么所有的小corner 都要這樣做。（sony規(guī)范)
shape 不能跨越焊盤，進(jìn)入器件內(nèi)部，特別地，表層大范圍覆銅。（sony規(guī)范)
8.嚴(yán)格意義上說，shape&shape，shape & line 必須等間隔，如果設(shè)定shape 和line 0.3mm,間距，那么 所有的shape 間距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類的情況，但為了守住格點(diǎn)鋪銅， 就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點(diǎn)間距。（sony規(guī)范)
9.插頭的外殼地，以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的gnd，最好覆銅
10.插頭的外殼地覆銅連接方式最好用8角的方式，而非full connect的方式，diangon.com版權(quán)所有。
11.電容的gnd端最好直接通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地，不要通過銅皮連接，后者不利于焊接，且小區(qū)域的銅皮沒有意義
12.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳最好采用覆銅的方式連接
13.pcb，即使有大量空白區(qū)域，如果信號(hào)線的間距足夠大，無需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會(huì)造成電路板的銅箔不均勻平衡。 且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會(huì)受銅皮的影響。
14.由于空間緊張，gnd不能就近通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地，這時(shí)可通過局部覆銅，再通過過孔和內(nèi)層地連接。