北斗芯片通常指可以接收由北斗衛(wèi)星發(fā)射的信號(hào)，從而完成定位導(dǎo)航功能的芯片組，包含射頻芯片、基帶芯片以及微處理器。基帶芯片是導(dǎo)航接收機(jī)的核心器件，其功能和性能通常決定了整機(jī)的性能指標(biāo)，其主要功能是完成對(duì)*衛(wèi)星信號(hào)的捕獲、跟蹤、數(shù)據(jù)解調(diào)，并給出衛(wèi)星信號(hào)的偽距、載波相位等測(cè)量信息。
東興證券指出，北斗導(dǎo)航芯片的優(yōu)劣很大程度上決定了衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的性能，芯片技術(shù)更直接關(guān)系終端體積、重量、成本和性能，也直接影響北斗下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將朝著集成化、低功耗、高精度、高動(dòng)態(tài)等方向發(fā)展。單芯片集成化是將射頻芯片、基帶芯片和微處理器合而為一的單芯片可以提高產(chǎn)品的性能和可靠性、降低體積、功耗和成本;高精度、高動(dòng)態(tài)則將解決制約北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)軍民大規(guī)模應(yīng)用的重大瓶頸。
從2008年2月，我國顆自主開發(fā)的完全國產(chǎn)化的北斗衛(wèi)星導(dǎo)航基帶處理芯片，“一號(hào)”才在上海宣布研發(fā)成功，在此之前北斗接收終端機(jī)的芯片都為美國企業(yè)提供;2012年北斗二號(hào)完成亞太覆蓋的時(shí)候，北斗的應(yīng)用在很大程度上被芯片所限制，有機(jī)無芯一度成為北斗產(chǎn)業(yè)的發(fā)展瓶頸。經(jīng)過5年的發(fā)展，目前芯片工藝已由0.35微米提升到28納米，總體性能達(dá)到甚至優(yōu)于同類產(chǎn)品。
隨著北斗芯片技術(shù)的逐步成熟和組網(wǎng)加速，北斗產(chǎn)業(yè)鏈將逐步成熟，上中下游將呈現(xiàn)1：4：5的較為穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值分布結(jié)構(gòu)。東興證券預(yù)計(jì)到2020年，上游的數(shù)據(jù)、芯片、模塊類產(chǎn)值在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的占比穩(wěn)定在10%左右，產(chǎn)值約400億元;中游的系統(tǒng)集成及終端集成產(chǎn)值在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的占比約為40%，終端產(chǎn)品質(zhì)量和用戶量將有巨大飛躍，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將大幅增強(qiáng);下游的運(yùn)營(yíng)服務(wù)產(chǎn)值貢獻(xiàn)預(yù)計(jì)達(dá)到總產(chǎn)值的50%，應(yīng)用服務(wù)水平也將大幅度提高。