杏樹在保護地的生長期間，同在露地生長期間一樣，容易受到杏疔病、細菌性穿孔病、根腐病、流膠病、褐腐病、炭疽病、瘡痂病等病的危害，和桃蚜、桃一點葉蟬、桑白蚧、朝鮮球堅蚧、杏仁蜂等害蟲的危害，造成樹體衰弱，甚至死亡，影響杏樹果實的產(chǎn)量和質(zhì)量。因此，及時防治病蟲害，是大棚杏樹獲得優(yōu)質(zhì)豐產(chǎn)的關(guān)鍵之一。
（一）主要病害的防治
1．杏樹的生理性病害
（1）杏流膠病
杏流膠病是一種典型的生理性病害。引起該病的原因很多，如雹傷、蟲傷、凍傷、日光灼傷、機械創(chuàng)傷等。在高接換種或大枝更新時常易引起流膠病。夏季修剪過重，施肥不當(dāng)，土質(zhì)粘重，酸性過強，農(nóng)藥使用不當(dāng)、造成藥害等，均能誘發(fā)流膠病。
癥狀：流膠主要發(fā)生于枝干和果實上，樹干、枝條被害時，春季流出透明的樹膠，與空氣接觸后，樹膠逐漸變褐，成為晶瑩柔軟的膠塊，最后變成茶褐色硬質(zhì)膠塊。流膠處常呈腫脹狀，病部皮層及木質(zhì)部逐漸變褐腐朽，再被腐生菌感染，嚴(yán)重削弱樹勢。果實流膠多在傷口處發(fā)生，流膠粘在果面上，使果實生長停滯，品質(zhì)下降。
病原：杏樹流膠病的病原菌為輪枝孢菌等數(shù)個種。屬半知菌類，叢梗孢目，叢梗孢科。初步確定，該病原菌是因生理病變造成流膠后而侵入的腐生菌，該菌侵入后又使流膠現(xiàn)象更為加重。
發(fā)病規(guī)律：該病病原菌的分生孢子，通過風(fēng)和雨水的傳播，侵入傷口或流膠處。病菌可潛伏于被害枝條皮層組織及木質(zhì)部，在死皮層中產(chǎn)生分生孢子，成為侵染來源。
防治方法：①避免使樹體造成機械損傷。萬一造成了損傷，要及時給傷口涂以鉛油等防腐劑加以保護。②及時消滅蛀干害蟲，控制氮肥用量。③在樹體休眠期用膠體殺菌劑（按1千克乳膠+100克50％退菌特的比例配制而成）涂抹病斑，以殺滅病原菌。
（2）杏裂果病
杏裂果病是杏果生產(chǎn)中普遍存在的問題。由于裂果使杏的商品價值降低，給果農(nóng)造成巨大的經(jīng)濟損失。
癥狀：杏裂果有兩種類型。其一是杏果大部分呈放射狀開裂，即以果頂為中心，呈條狀向胴部及果肩放射延伸開裂。其二是先從縫合線處開裂，若條件合適，裂隙很快就深達果核處，使果實開裂成張嘴狀。這種果實，從開裂到成熟，各種病原菌及金龜子類害蟲，就乘隙而入，使其受到侵染和危害。
病因：裂果是一種由水分變化而引起的物理變化。該病的發(fā)生，除了與杏的品種、土壤粘重度、杏樹的生長勢有關(guān)外，還與久旱遇雨或大灌水、果皮薄、日光灼傷、機械性受傷、噴施農(nóng)藥或生長調(diào)節(jié)劑的時間不當(dāng)?shù)纫蛩赜嘘P(guān)。
發(fā)病規(guī)律：病果大多是果實第二次速長期開始裂縫，特別是著色期及著色部位發(fā)生最為嚴(yán)重。此時，果實可溶性糖大量轉(zhuǎn)化積累，使果實的抗壓力減小，若遇陰雨或久旱突然降雨或噴藥，果實就通過根系或果皮吸收大量水分，使果實產(chǎn)生異常膨壓，超過了果皮和果肉組織細胞壁所能承受的最大張力，最終導(dǎo)致裂果現(xiàn)象的發(fā)生。裂果的內(nèi)因，除與果實表皮的厚度有關(guān)外，還同表皮的可塑性、果實皮層薄壁細胞的厚度與彈性有關(guān)。而與杏的果肉中果膠的酶活性、可溶性固形物的含量，沒有明顯的相關(guān)性。
防治方法：①選育抗裂品種。如選擇特早熟或晚熟品種，和果皮厚、果肉彈性大與可塑性小的抗裂品種。②樹盤覆草。這樣能避免因降雨及太陽直射所引起的土壤濕度的急劇變化，使樹冠下面的小氣候處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)，減少根部吸收水分的速度和數(shù)量，保證果實代謝作用的協(xié)調(diào)進行。從而減少裂果的數(shù)量與程度。③適時澆水。給杏樹澆水，要適時適量。尤其是在杏果膨大期及果實著色期，更應(yīng)保持土壤濕潤適度，要防止過干或過濕而造成裂果。④噴施化學(xué)藥品或生長調(diào)節(jié)劑。在果實膨大期及著色期，連續(xù)噴布兩次200ppm農(nóng)樂牌“稀土”可以防裂；噴布0.1摩氯化鈣溶液可有效減少裂果；噴布氫氧化鈣溶液也可減輕裂果發(fā)生的程度。
2．杏樹的侵染性病害
（1）杏疔病
癥狀：這種病又叫葉枯病和紅腫病。主要危害新梢和葉片，也危害花和果實。新梢染病后，整個新梢的枝、葉都發(fā)病。病梢生長較慢，節(jié)間短而粗，其上葉片呈簇生狀。表皮初為暗紅色，后為黃綠色，其上生有黃褐色突起的小粒點，即病菌的性孢子器。病葉先從葉柄開始變黃，沿葉脈向葉片擴展，最后全葉變黃并增厚。質(zhì)硬呈革質(zhì)，比正常葉片約厚4～5倍。病葉正面反面布滿褐色小粒點。6～7月間，病葉變成赤黃色，向下卷曲。遇到雨水或潮濕，從性孢子器中涌出大量橘紅色粘液，內(nèi)含無數(shù)性孢子，干燥后常粘附于葉片上。病葉柄基部腫脹，兩個托葉上也生有小紅點和橘紅色粘液。葉柄短而呈黃色，無粘液。病葉到后期逐漸干枯，變成黑褐色，質(zhì)脆易碎，畸形。病葉背面散生小黑點（即病菌的子囊殼）。病葉掛在枝上越冬，不易脫落。
病原：杏疔病的病原菌屬子囊菌亞門，球殼菌目，疔痤菌科。
發(fā)病規(guī)律：病菌以子囊殼在病葉內(nèi)越冬。掛在樹上的病葉是此病主要的初次侵染來源。春季，子囊孢子從子囊中放射出來，借助風(fēng)力或氣流傳播到幼芽上，遇到適宜條件即很快萌發(fā)侵入。隨著幼枝及新葉的生長，菌絲在其組織內(nèi)蔓延，5月間出現(xiàn)癥狀，到10月間病葉變黑，并在葉背面產(chǎn)生子囊殼越冬。
防治方法：①在秋、冬結(jié)合樹形修剪，剪除病枝、病葉，清除地面上的枯枝落葉，并予燒毀。翌春癥狀出現(xiàn)時，應(yīng)進行第二次清除病枝病葉的工作。②發(fā)芽前噴3-5波美度的石硫合劑1次，以消滅樹上的病原菌。開花前和落花后10天，各噴70％甲基托布津或50％退菌特800倍液1次。
（2）細菌性穿孔病
癥狀：這種病主要危害杏樹葉片，也危害杏樹的小枝及果實。葉片發(fā)病后，在葉脈處出現(xiàn)水浸狀不規(guī)則圓斑。隨之?dāng)U大，圓斑變成紅褐色，直徑約2毫米左右，斑點周圍有黃綠色暈圈。以后病斑干枯脫落，形成穿孔，或有一部分與葉片相連。若干病斑相連形成大的孔洞，嚴(yán)重時引起落葉。枝條受害后常發(fā)生潰瘍。一年生新梢在春季有水浸狀小皰發(fā)生，小皰呈褐色，長圓形，當(dāng)病斑皰圍繞枝條一周時，便引起枝條枯死。夏末，在當(dāng)年新梢上以皮孔或芽為中心，形成水浸狀紫褐色病斑，后擴展成較大近圓形斑塊。病斑稍凹陷，邊緣有時流出樹膠。病斑干燥后龜裂，若干病斑相接，導(dǎo)致枝條枯死。
病原：細菌性穿孔病的病原菌為短桿狀細菌，一端有鞭毛，無芽孢，革蘭氏染色陰性反應(yīng)。
發(fā)病規(guī)律：病原菌在枝條發(fā)病組織內(nèi)越冬。次年春季隨著氣溫回升，潛伏的細菌開始活動。開花前后，病菌隨杏樹汁液從病組織中溢出，借風(fēng)、雨或昆蟲傳播，經(jīng)葉片氣孔、枝條和果實的皮孔侵入杏樹體內(nèi)。葉片一般5月份發(fā)病。夏季干旱時發(fā)病緩慢。7～8月是雨季高溫時期，最適該病發(fā)生和蔓延，尤以連續(xù)高溫的陰雨天發(fā)病最重。在樹勢衰弱、排水不良、通風(fēng)透光較差和偏施氮肥的園內(nèi)，杏樹發(fā)病也比較重。
防治方法：①結(jié)合冬剪，徹底清除枯枝、落葉，并予集中燒毀，以消滅越冬病源。②藥劑防治。落葉以后，在扣棚前噴布5波美度的石硫合劑；如若上一年發(fā)病嚴(yán)重，則噴75%百菌清400倍加44％乙磷鋁400倍混合液。展葉后，噴硫酸鋅石灰液（按硫酸鋅1份、硝石灰4份、水240份的比例配制），或噴65％福美鐵300-500倍液等，均有良好的效果。
（3）瘡痂病
該病又叫黑星病。主要危害杏果，也危害杏樹枝葉。
癥狀：受害果實的發(fā)病部位多在肩部。初期，果實病斑為暗綠色、近圓形小點，以后擴大至2～3毫米，嚴(yán)重時病斑連接成片。果實接近成熟時，病斑呈黑色或紫黑色。由于病斑僅限于表皮，所以在病斑組織枯死后果實繼續(xù)生長。病果常發(fā)生裂果，形成瘡痂。枝條受害后期，病斑暗褐色，隆起，常發(fā)生流膠，以至最后枯死。葉片受害后，背面出現(xiàn)綠色病斑，以后變?yōu)楹稚蜃霞t色，最后穿孔或脫落。病原菌在枝梢病部組織中以菌絲狀態(tài)越冬。
病原：杏樹瘡痂病的病原菌為半知菌亞門，叢梗孢目，暗色孢科。
侵染規(guī)律：病原菌以菌絲體在杏樹枝梢的病部越冬。翌年4～5月產(chǎn)生分生孢子，經(jīng)風(fēng)雨傳播。分生孢子萌發(fā)產(chǎn)生的芽管，可以直接穿透寄主表皮的角質(zhì)層而入侵。通常自杏葉背面侵入。病原菌侵入杏樹體內(nèi)后，菌絲并不深入寄主杏樹的組織和細胞內(nèi)部，而僅在寄主角質(zhì)層與表皮細胞的間隙擴展、定殖，形成束狀或墊狀菌絲體，接著長出分生孢子梗并突破寄主角質(zhì)層而外露，然后形成分生孢子。病菌侵染果實的潛育期較長，約為40～70天，在新梢及葉片上為25～45天。由于潛育期較長，果實上當(dāng)年產(chǎn)生的分生孢子雖可進行再次侵染，但對早熟品種來說影響不大，因在未顯現(xiàn)癥狀前已經(jīng)采收完畢。
防治方法：①結(jié)合冬、春季修剪，剪除病枝，集中燒毀，減少初次侵染源。②藥劑防治。在落花后，噴布14．5％的多效靈1000倍水溶液，隔半個月再噴1次；或用25％甲基托布津1000倍或65％代森鋅粉劑500倍液噴布。
（4）杏樹根腐病
癥狀：發(fā)病初期，染病須根出現(xiàn)棕褐色圓形小斑，以后病斑擴展成片，并侵染到主根和側(cè)根上。接著，腐爛韌皮部變成褐色，木質(zhì)部壞死。若發(fā)現(xiàn)地上部分有葉片焦片，枝條萎蔫、凋萎、猝死等癥狀時，說明爛根已十分嚴(yán)重。
病原：杏根腐病的病原菌為半知菌亞門，瘤痤孢目，瘤痤孢科，鐮孢屬的尖孢鐮刀菌和茄屬鐮刀菌。
發(fā)病規(guī)律：杏根腐病原屬于弱寄生菌類。由于土壤粘重，排水不良，造成根系通氣不良，引起樹勢衰弱。病原菌從須根侵入。發(fā)病初期，部分須根出現(xiàn)棕褐色近圓形小病斑。隨著病情加重，側(cè)根和部分主根開始腐爛。繼爾韌皮部變褐，木質(zhì)部壞死、變黃或腐爛。
防治方法：①嚴(yán)格杜絕在粘重地、澇洼地和重茬地建立古園。這樣可有效預(yù)防此病的發(fā)生。②給病樹灌根。每株施用10千克硫酸銅或代森銨200倍液灌根，對根腐病有明顯的抑制作用。③對重病區(qū)幼齡杏樹可采用輪換用藥的方法進行治療和預(yù)防。即在4月中下旬，對當(dāng)年發(fā)病的植株，用200倍硫酸銅液灌根。在6月中下旬用代森銨200倍液灌根。對以往有根腐病史的植株，可在4月下旬至5月上