接下來就說說元器件常見故障的知識點，以及在實驗過程當中到底哪些方面的原因容易導致元器件失效，失效的機理到底是什么。
在實際的過程之中如果比如電阻，電容等元器件如果失效了以后，應該從哪方面的因素去考慮，看下面所梳理的細節(jié)內容。
在問題出現(xiàn)的時候，需要關注的是如何如何排除與解決此問題，所以在這邊是否擁有一整套的排查過程呢，下面的這個整理就能告訴在實際出現(xiàn)問題的執(zhí)行順序。當然在這邊會牽涉到的是如果芯片mcu有故障的話，排查的順序按照圖片所描述的，需要的是著重去驗證可靠性驗證，追根溯源到到底是哪個pin出現(xiàn)問題，其次找出到底是什么導致出現(xiàn)問題加以改善。
總結：
成品的樣件，可靠性最終追究的是元器件的可靠性，所以對于硬件工程師來說，在立項與參數(shù)技術的過程當中都會考慮在做項目過程元器件的功能等級這塊的要求，然而對于一些mcu與集成芯片來說，國內外的產品是存在著差距的，不管是安全性亦或者是功能的方面，而后面關于元器件失效故障方面其實是可以選型以及上篇文章所講述的dfmea階段可以避免，所以說如果前期方面考慮到一些因素，后面是可以避免的。