§0．摘要
隨著科技的進(jìn)步，時(shí)代的發(fā)展及人們對(duì)電子產(chǎn)品小型化要求的不斷提升，性能可靠及工藝穩(wěn)定的厚膜貼
片電阻也應(yīng)電子產(chǎn)品的特性需求呈現(xiàn)著多樣化的發(fā)展趨勢(shì)，故本廠根據(jù)客戶及市場(chǎng)要求開發(fā)一款貼片電阻:高
壓厚膜貼片電阻器（hv系列），此產(chǎn)品：特殊的高壓設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、優(yōu)越的抗靜電特性、高可靠性、耐高電壓，
較普通產(chǎn)品可減少安裝面積節(jié)約成本。
§1．hv系列—高壓厚膜貼片電阻器介紹
高壓產(chǎn)品的研究對(duì)象是普通產(chǎn)品臨界值以上的電壓。據(jù)悉，同樣的膏品系列進(jìn)行印刷，其電阻在單位長
度上的耐壓是一樣的。電阻阻值不變，但電阻體本身尺寸發(fā)生變化，類似電路的分壓原理，將改變整個(gè)電阻
體所能承受的電壓極限。
高壓厚膜貼片電阻器與普通厚膜貼片電阻器電壓性能的對(duì)比，具體如下：
§2．hv系列—高壓厚膜貼片電阻器結(jié)構(gòu)介紹
2.1設(shè)計(jì)原理:
高壓產(chǎn)品的研究對(duì)象是普通產(chǎn)品臨界值以上的電壓。據(jù)悉，同樣的膏品系列進(jìn)行印刷，其電阻在單位長
度上的耐壓是一樣的。電阻阻值不變，但電阻體本身尺寸發(fā)生變化，類似電路的分壓原理，將改變整個(gè)電阻
體所能承受的電壓極限。
我司通過增加電阻導(dǎo)電帶的長度來達(dá)到提高電壓的目的。因此，hv產(chǎn)品的r設(shè)計(jì)圖形有所不同：
ω型hv03、hv05、hv06
蛇型hv07、hv10、hv12
2.2印刷(以hv12為例)
2.2.1圖形變更
2.2.2設(shè)計(jì)注意點(diǎn)
易知，hv12的工作電壓和短時(shí)間過負(fù)荷電壓較普通電阻的提升空間最大，倍數(shù)最高。具體見以下圖示：
圖一：
故設(shè)計(jì)時(shí)需考慮印刷工藝對(duì)高壓性能的影響。主要是指打火花現(xiàn)象。當(dāng)兩點(diǎn)之間距離過近，在導(dǎo)電介質(zhì)
（如空氣）中通過較高的電壓，可能會(huì)將兩點(diǎn)間的介質(zhì)擊穿，從而出現(xiàn)火花。因此，設(shè)計(jì)時(shí)需盡可能做到：
拉大電極和電阻體的距離
由于r圖形的變化，需要修改c1的圖形與之相匹配。c1階梯狀的設(shè)計(jì)，使得電極和電阻體之間的有效
距離拉開。如圖示l：
抬高電極與電阻體的搭接
相比其他規(guī)格的hv產(chǎn)品，hv12的導(dǎo)電帶更長，其蛇形蜿蜒更多，為使保證一定的散熱量，將r與c1
的重迭處抬高，同時(shí)加大散熱帶的寬度，做好“補(bǔ)強(qiáng)”動(dòng)作。如圖示h：
電阻阻值與其長度成正比，當(dāng)電阻體的導(dǎo)電帶加長后，為保證得到相同的阻值，現(xiàn)場(chǎng)印刷時(shí)必須選擇r膏
系列中阻值較低的膏品。
hv產(chǎn)品的鐳射和普通產(chǎn)品一樣，都是通過激光切割工藝修整電阻阻值。兩種產(chǎn)品鐳射切割的工藝參數(shù)除：
a切割能量0.5~5w；b切線乾淨(jìng)、無殘?jiān)?
之外，其他控制標(biāo)準(zhǔn)略有差異。詳見下頁表格：
§3．hv系列—高壓厚膜貼片電阻器的應(yīng)用
?高壓電源及高壓取樣電路
?靜電漏放回路
?lcd背光電路
?照相機(jī)的閃光電路
?led燈控制線路
§4．總結(jié)
hv高壓系列產(chǎn)品，相較普通產(chǎn)品的最大特色就是可以承受更大的工作電壓和短時(shí)間過負(fù)荷電壓。由于受
時(shí)間的限制，一般試驗(yàn)驗(yàn)證從短時(shí)間的過負(fù)荷電壓開始。
我司通過改變尺寸圖形和鐳射切割方式，增加電阻的導(dǎo)電帶，來增強(qiáng)電阻的耐壓性能。
r印刷圖形的改變需要配套的c1尺寸變化，為解決高壓散熱及穩(wěn)定性問題，hv12需進(jìn)行兩次的c1印
刷，并增大散熱帶寬度。為保證高壓產(chǎn)品更好的絕緣性，g1要求完全覆蓋住r層（普通產(chǎn)品g1只蓋住r的
有效面積）。此外，hv產(chǎn)品針對(duì)的是高阻段，低阻的高壓是沒有意義的。