一、微機(jī)械及其特征
1.微機(jī)械的概念
微型電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)，是指集微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的完整微型機(jī)電系統(tǒng)。mems技術(shù)的目標(biāo)是通過(guò)系統(tǒng)的微型化、集成化來(lái)探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。
微型機(jī)械在美國(guó)常稱為微型機(jī)電系統(tǒng)mems(microelectro mechanical system)，在日本稱為微機(jī)械（micromachine）,歐洲則稱為微系統(tǒng)（micro-system）。
微機(jī)械按其尺寸特征可分為微小機(jī)械（1～10mm），微機(jī)械（1μm～1mm），納米機(jī)械（1nm～1μm）。微電子機(jī)械系統(tǒng)（mems）是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種新型多學(xué)科交叉的技術(shù)，該技術(shù)將對(duì)未來(lái)人類生活將產(chǎn)生革命性的影響。并在未來(lái)高科技戰(zhàn)爭(zhēng)中扮演著舉足輕重的角色，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)家安全保障的關(guān)鍵技術(shù)。
2.微機(jī)械的特征
(1)體積小，精度高，重量輕
(2)性能穩(wěn)定，可靠性高
(3)能耗低，靈敏度和工作效率高
(4)多功能和智能化
(5)適用于大批量生產(chǎn)，制造成本低
二、微細(xì)加工工藝方法
微細(xì)加工是指加工尺度為微米級(jí)范圍的加工方式，是mems發(fā)展的重要基礎(chǔ)。
1.超微細(xì)加工
2.光刻加工
3.體刻蝕加工技術(shù)
4.面刻蝕加工技術(shù)
5.liga技術(shù)
6.封接技術(shù)
7.分子裝配技術(shù)
三、微細(xì)加工技術(shù)的發(fā)展與趨勢(shì)
微細(xì)加工技術(shù)總的發(fā)展趨勢(shì)是：
(1)加工方法的多樣化
(2)加工材料從單純的硅向著各種不同類型的材料發(fā)展，
(3)提高微細(xì)加工的經(jīng)濟(jì)性
(4)加快微細(xì)加工的機(jī)理研究