據(jù)digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息稱，除了繼續(xù)努力保持智能手機(jī)市場的外，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。2018年，華為手機(jī)脫穎而出，超越蘋果成為第二大智能手機(jī)廠商，總出貨量超過2.06億臺(tái)。
不止麒麟處理器 華為芯片已覆蓋ai、服務(wù)器、電視
展望2019年，華為的目標(biāo)是繼續(xù)保持對(duì)蘋果的地位，依靠p、mate系列以及榮耀品牌的推動(dòng)，目標(biāo)出貨量為2.5-2.6億臺(tái)。
消息稱，與此同時(shí)，華為在芯片組業(yè)務(wù)發(fā)展方面也取得了重大進(jìn)展。
目前，華為已經(jīng)占據(jù)中國中國4k電視芯片組解決方案市場50%以上的份額，同時(shí)在2019 ces上推出了針對(duì)8k電視的芯片組解決方案。消息人士表示，華為的8k電視芯片組解決方案不僅被國產(chǎn)電視品牌使用，也被日本夏普采用，這對(duì)聯(lián)發(fā)科造成了不小壓力。
事實(shí)上，華為一直在不斷豐富旗下芯片組開發(fā)業(yè)務(wù)。除了自家手機(jī)采用的麒麟芯片之外，華為還推出了ascend系列ai芯片和基于arm的鯤鵬系列服務(wù)器cpu，以及電視芯片。
此外，華為一直在大力購買半導(dǎo)體產(chǎn)品。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，華為的半導(dǎo)體芯片采購量在2018年增長了45%，達(dá)到210億美元，成為第三大ic芯片買家，落后于三星電子和蘋果，但于戴爾。
(原標(biāo)題：不止麒麟處理器 華為芯片已覆蓋ai、服務(wù)器、電視)