數(shù)據(jù)顯示，2018到2022年，智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)86億部。作為普及的人工智能平臺(tái)，智能手機(jī)的巨大規(guī)模加上移動(dòng)技術(shù)的賦能，勢(shì)必會(huì)將人工智能帶至數(shù)萬(wàn)億聯(lián)網(wǎng)終端，人工智能也在向著終端側(cè)遷移。未來(lái)，人工智能將與5g技術(shù)并行發(fā)展，將創(chuàng)造出下一個(gè)移動(dòng)革命。而高通人工智能領(lǐng)域的目標(biāo)是讓終端側(cè)人工智能無(wú)處不在，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。要想實(shí)現(xiàn)這一愿景，手機(jī)這一終端人工智能產(chǎn)品是主打市場(chǎng)之一。日前，在高通人工智能創(chuàng)新論壇上高通正式推出基于10納米制程工藝打造的全新驍龍710移動(dòng)平臺(tái)，其人工智能方面的性能提升了2倍。
據(jù)悉，高通自2007年起就已經(jīng)開始致力于人工智能領(lǐng)域的研發(fā)，啟動(dòng)相關(guān)研究項(xiàng)目。目前，高通旗下芯片產(chǎn)品驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660等，都已支持aie。驍龍家族新增成員驍龍710，采用的是支持人工智能的架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成多核人工智能引擎(ai engine)，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的*移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)為更廣泛的用戶帶來(lái)部分特性，從而超越人們對(duì)目前移動(dòng)體驗(yàn)的期待。
驍龍710移動(dòng)平臺(tái)搭載多核人工智能引擎ai engine，該全新平臺(tái)將使智能手機(jī)帶來(lái)拍攝與語(yǔ)音方面的用戶定制體驗(yàn)，與驍龍660相比，在人工智能應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá)2倍的整體性能提升。利用人工智能的功能，驍龍710可以支持輕松拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個(gè)性化語(yǔ)音與語(yǔ)言模式，以實(shí)現(xiàn)更自然的交互。通過(guò)異構(gòu)計(jì)算，驍龍710移動(dòng)平臺(tái)的全新增強(qiáng)架構(gòu)包括qualcomm hexagon dsp、qualcomm adreno視覺處理子系統(tǒng)和qualcomm kryo cpu，旨在通過(guò)協(xié)同工作，讓終端側(cè)人工智能應(yīng)用快速、直觀且地運(yùn)行。
在性能和功耗上，驍龍710的全新架構(gòu)能在能效、電池續(xù)航上提升的用戶體驗(yàn)。與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4k hdr視頻時(shí)，可降低功耗達(dá)40%;在流傳輸視頻時(shí)，則可降低功耗達(dá)20%;可支持高達(dá)20%的整體性能提升、高達(dá)25%的網(wǎng)頁(yè)瀏覽速度提升，以及高達(dá)15%的應(yīng)用啟動(dòng)速度提升。功耗方面，通過(guò)新的qualcomm quick charge 4+技術(shù)，用戶能在15分鐘內(nèi)充入高達(dá)50%的電量。
高通對(duì)于自身人工智能領(lǐng)域研究成果依然采用分享合作方式與業(yè)界共享，與生態(tài)合作伙伴共同推動(dòng)人工智能終端側(cè)的發(fā)展。搭載驍龍710 的手機(jī)預(yù)計(jì)快將會(huì)在今年的第二季度后出現(xiàn)。
此外，當(dāng)前智能和機(jī)器學(xué)習(xí)主要與云端關(guān)聯(lián)，而要實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?，智能必須分布至無(wú)線邊緣。終端人工智能的實(shí)現(xiàn)，除了算力的提升，5g商用的迫近也將加速人工智能向終端的遷移。顯然，要想真正在邊緣實(shí)現(xiàn)人工智能，5g是一個(gè)重要的影響因素。而在5g上的技術(shù)積累上，高通處于的位置。高通表示，未來(lái)，高通將和眾多運(yùn)營(yíng)商合作構(gòu)建5g網(wǎng)絡(luò)邊緣的計(jì)算能力。
以往訓(xùn)練、執(zhí)行和推理都是在云端處理的，而在5g時(shí)代，訓(xùn)練、執(zhí)行和推理將可以在終端實(shí)現(xiàn)。在終端實(shí)現(xiàn)的優(yōu)勢(shì)在于，可以支持實(shí)時(shí)的機(jī)器學(xué)習(xí)處理，保護(hù)用戶信息隱私性;在靠近數(shù)據(jù)源的位置完成處理，將帶來(lái)可靠性和低時(shí)延;由于始終面向移動(dòng)環(huán)境對(duì)于外形尺寸、能效、性能等方面的挑戰(zhàn)，終端側(cè)處理還將帶來(lái)性。
憑借人工智能和5g的技術(shù)積累，以及移動(dòng)芯片領(lǐng)域的，加上眾多手機(jī)廠商的*合作，高通將在移動(dòng)行業(yè)中繼續(xù)5g和人工智能的演進(jìn)，未來(lái)人工智能將和5g并行發(fā)展，將會(huì)讓越來(lái)越多的終端更加智能，并讓所有終端互連互通，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高通“萬(wàn)物互聯(lián)”的愿景。
原標(biāo)題：高通人工智能引擎讓終端ai應(yīng)用快速運(yùn)行