為什么支架粘接前之前通常需要電漿清洗機(jī)處理：
電漿清洗機(jī)的作用：是可以清潔產(chǎn)品表面，改變大分子惰性鏈狀結(jié)構(gòu)，改變小分子活性鏈結(jié)構(gòu)，改善膠水與制品表面的粘附性能。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，通過借助等離子清洗技術(shù)處理，可以減少膠水使用，環(huán)保且安全，對(duì)產(chǎn)品本身粘合度，有一個(gè)質(zhì)的飛躍。
我們都知道led封裝對(duì)材質(zhì)的特別要求。由于種種原因，在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，表面受到各種污染。這一要素對(duì)包裝袋的生產(chǎn)工藝流程和產(chǎn)品品質(zhì)起著關(guān)鍵影響。利用電漿清洗機(jī)可輕易地使污染分子級(jí)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的脫除，使原子與原子間緊密接觸工件表面，從而有效地提高粘結(jié)強(qiáng)度，改善晶片粘結(jié)質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝袋性能對(duì)于不同的污染物，根據(jù)基片和片材的不同，采用不同的清洗工藝，就能獲得理想的效果，但不正確的工藝使用就有可能導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，如銀材的芯片采用氧等離子化技術(shù)，就會(huì)氧化變黑甚至報(bào)廢。因此在led封裝中，選擇適當(dāng)?shù)碾姖{清洗機(jī)工藝十分關(guān)鍵，而熟悉電漿清洗機(jī)原理則更為關(guān)鍵。
接下來分析電漿清洗機(jī)在led支架的應(yīng)用，大致分為以下幾個(gè)方面：
1.發(fā)光二極管封膠前：在led注塑過程中，污染物會(huì)造成氣泡的發(fā)泡率偏高，從而造成產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低，因此，防止膠封中氣泡的形成同樣是人們關(guān)心的問題。電漿清洗后，晶片與基片更緊密地結(jié)合在一起，大大減少了氣泡的形成，同時(shí)也顯著地增加了散熱率，增加了光的發(fā)熱量。
2.引線鍵合前:芯片貼在基板上后，經(jīng)過高溫固化，上面的污染物可能含有顆粒和氧化物。這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)中焊接不或粘附不良，導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度不足。crf的電漿清洗機(jī)在引線鍵合前會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵線的強(qiáng)度和拉力均勻性。
3.點(diǎn)銀膠前：在底板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈球形，不利于芯片粘貼，而且容易在手刺晶片時(shí)造成損壞，用電漿清洗機(jī)可使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及貼片貼還可以大幅度地節(jié)約膠水用量，降低成本。