隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對電子產(chǎn)品保護封裝的需求也增長迅猛。如電源模塊、led燈、芯片集成電路板等等，而封裝使用的大部分是雙組份膠水，其中環(huán)氧樹脂ab膠、聚氨酯ab膠和ab有機硅膠這三種為市場上使用較多的，其ab配比的比例也是有所差異，主要取決于灌封固化的強度。
據(jù)調(diào)查，大部分還在使用人工配膠和氣壓式膠桶灌封機，這兩種方式極容易出現(xiàn)出膠比例和膠量不穩(wěn)定等問題，而且隨著膠水粘稠度的上升，原有的方式已經(jīng)不能滿足生產(chǎn)要求。
鴻展自動化ab膠灌膠機采用計量泵計算控制出膠比例，通過程序控制步進電機驅(qū)動兩個計量齒輪泵或計量螺桿泵輸膠，再通過膠閥及攪拌器攪拌達到混合均勻。對比人工與氣壓式的簡易式灌膠機，新型ab膠自動灌膠機不僅能夠提升出膠比例精準度，而且灌膠封裝的速度有很大的提高。對于混合膠水容易產(chǎn)生氣泡的問題，鴻展灌膠機也能通過程序解決，保證灌膠封裝的質(zhì)量與美觀。
關(guān)鍵詞：芯片 電路板 計量泵 步進電機 計量齒輪泵