析氫是電化學(xué)腐蝕的一種形式。通常在酸性溶液中、在氫氣過電位較小的材料上容易發(fā)生。電鍍析氫是電鍍過程中的一種副反應(yīng)。就是氫離子在陰極上得到電子被還原。
在任何電鍍?nèi)芤褐?，由于水分子的離解，總是或多或少地存在一定數(shù)量的氫離子，在電極的作用下，就會(huì)從陰極析出氫氣，液中的氫離子以h3o+（水化氫離子）的形式存在，析氫過程如下：
1）h3o+從溶液中轉(zhuǎn)移到陰極表面附近；
2）h3o+在陰極上脫水還原，生成的氫離子吸附在電極表面
h3o+→h++h2o；
3）兩個(gè)吸附的氫原子結(jié)合成氫分子
h++h+→h2；
4）氫分子聚合成小氣泡，并逐漸長大，zui后離開電極表面而逸出。
析氫對(duì)電鍍工藝產(chǎn)生很多不利的影響。
1）氫脆氫離子在陰極聚集后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆的現(xiàn)象稱為氫脆。氫脆產(chǎn)生的影響是深遠(yuǎn)的，往往能使金屬在使用過程中發(fā)生損壞，因此，必須對(duì)氫脆現(xiàn)象加以控制，可在電鍍后進(jìn)行高溫除氫以消除其影響。
2）鼓泡在電鍍完成以后，由于周圍環(huán)境的溫度升高，被吸附在金屬里的氫會(huì)膨脹析出而使鍍層產(chǎn)生鼓泡。
3）空洞和麻點(diǎn)氫氣在陰極聚集后常呈氣泡狀粘附在電極表面，造成該處絕緣，使溶液中的金屬離子不能很好的附著，從而產(chǎn)生空洞和麻點(diǎn)。在溶液中加入潤滑劑有助于克服產(chǎn)生空洞及麻點(diǎn)的傾向，振動(dòng)陰極以及定期過濾溶液等方法也能有效地控制空洞和麻點(diǎn)的生成。
4）降低電鍍效率氫氣的析出會(huì)降低陰極的電流密度，從而使電鍍時(shí)間延長，降低生產(chǎn)效率。
5）污染環(huán)境、增加設(shè)備投資氫氣的大量析出，使溶液呈霧狀而帶出，不但污染環(huán)境，而且增加了抽風(fēng)設(shè)備的投資。
綜上所述，析氫對(duì)電鍍過程極其不利，應(yīng)該盡量采用各種辦法抑制氫的析出。