每個半導體產品的制造都需要數(shù)百個工藝,整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。
然而在這數(shù)百個工藝中有數(shù)道需要烘烤工藝，而且每個烘烤工藝不是相同，所以需要的烘烤設備也有差異。
精密氮氣烘箱可用于一以下工藝:
rgbt烘烤，pcb板防氧化烘烤，光刻膠固化，硅片高溫退火，墨點烘烤，外延片烘烤，led、治具烘烤等干燥或固化工藝；
潔凈氮氣烘箱一般用于
光刻膠預烘烤(軟烘)，堅膜烘箱(硬烘)等工藝烘烤
高溫無氧烘箱主要用途
高溫無氧烘箱有真空無氧固化爐和熱風無塵無氧烘箱
bcb/pi/cpi/lcp/pbo等固化工藝
hmds烘箱
用于將基底由親水性改變?yōu)槭杷裕瑥亩鰪娀椎恼掣叫裕?br>適用于mems、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，sic(碳化硅)、gan(氮化鎵)、zno(氧化鋅)、gao(氧化鎵)、金剛石等第三代半導體材料。
氮氣烘箱技術性能
無塵等級：class 100; 選配
溫度范圍：rt+15-200/300/400/500℃;
升溫速率：8℃/min；
降溫方式：自然降溫或輔助降溫
內腔材質：sus304/316l#鏡面不銹鋼；
外箱材質：冷軋板噴塑或不銹鋼；
真空度：可達10pa(真空無氧烘箱、hmds烘箱)
氧濃度：可達10ppm(無氧烘箱)
氮氣裝置：可調式浮子流量計+減壓閥
關鍵詞：貴金屬 浮子流量計 減壓閥