隨著科學技術的發(fā)展，電子，電氣和數(shù)字產(chǎn)品在世界范圍內變得越來越成熟和流行。從主pcb板到晶體振蕩器，此領域涵蓋的產(chǎn)品中包含的任何組件都可能涉及焊接過程。對于元件，大多數(shù)焊接需要在300°c以下進行。
松盛光電激光焊錫是一種使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點。焊接位置可以精確控制；焊接過程是自動化的；焊錫量可精確控制，焊點一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發(fā)物對操作者的影響；非接觸加熱適用于焊接復雜結構零件。
根據(jù)錫材料的狀態(tài)，它可以分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充，錫球填充。
01錫線填充激光焊錫應用
松盛光電激光送絲焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機構與自動工作臺配合使用，通過模塊化控制方式實現(xiàn)自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優(yōu)勢在于一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。
主要應用領域是pcb電路板，光學組件，聲學組件，半導體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。
錫膏焊接樣品
03錫球填充激光焊錫應用
松盛光電激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盤上并用焊盤潤濕的焊接方法。
錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化后不會引起飛濺。固化后將變得飽滿而光滑。沒有其他過程，例如墊的后續(xù)清潔或表面處理。
通過這種焊接方法，小焊盤和漆包線的焊接可以達到良好的焊接效果。
04激光焊錫市場需求概述
國內外的激光焊錫有所不同經(jīng)過多年的發(fā)展，市場需求不斷變化。在電子和數(shù)字產(chǎn)品的焊接工藝要求的下，不僅數(shù)量垂直增加，而且水平應用領域也在擴大。
涵蓋了各個行業(yè)其他零件的焊接工藝要求，包括汽車電子，光學組件，聲學組件，半導體制冷設備，安全產(chǎn)品，led照明，精密連接器，磁盤存儲組件等；在客戶群方面，以蘋apple客戶產(chǎn)品的相關組件（包括上游產(chǎn)業(yè)鏈）衍生的相關焊接工藝要求為主導，該公司也一直在尋找激光焊錫工藝解決方案。一般來說，激光焊錫將在當前和未來很長一段時間。將會出現(xiàn)驚人的爆炸性增長和相對較大的市場量。
在當前的經(jīng)濟中，apple公司正在蓬勃發(fā)展。它在數(shù)字電子產(chǎn)品中的巨大*以及在范圍內的大規(guī)模采購，帶動了許多公司的業(yè)務增長。這些公司的主要產(chǎn)品是電子元件和焊接。這是其生產(chǎn)過程中的環(huán)節(jié)。
05工藝突破性要求
包括apple供應商在內的公司，因為他們生產(chǎn)的產(chǎn)品的設計，因此在批量生產(chǎn)過程中會遇到棘手的工藝問題，需要對其進行改進和完善。
一個非常典型的領域是存儲組件行業(yè)。磁頭是具有*的精度和高技術要求的存儲組件。磁頭的數(shù)據(jù)線通常是一塊柔性pcb，附在鋼結構上，一端。陣列布置的細小斑點需要提前鍍錫，而微量的錫只能在顯微鏡觀察下完成，焊接效果極為嚴格。
傳統(tǒng)的焊接方法是手工焊接，要求操作人員的焊接水平很高。勞動力資源的稀缺性和流動性給生產(chǎn)帶來極大的不確定性。而且，不可能量化工藝標準（沒有工藝參數(shù)，*取決于人的感覺來判斷焊接后的效果），因此需要激光焊錫工藝來克服技術障礙。
06工藝升級和擴展要求
松盛光電激光焊錫可以激發(fā)工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量，降低成本，并確保生產(chǎn)操作的標準化。
隨著中國市場勞動力成本的增加以及技術人才的匱乏，傳統(tǒng)焊接領域的勞動力需求逐漸轉變?yōu)閷C械操作的需求。激光焊接將突破傳統(tǒng)技術并潮流。從客戶焊接樣品的現(xiàn)狀來看，松盛光電激光焊接的普及也是大勢所趨。