d263 玻璃晶圓有何用途？研究人員利用d263玻璃晶圓的切割模型，基于熱應(yīng)力斷裂原理進(jìn)行了研究。計算了材料中的熱應(yīng)力。通過實驗研究來研究加工參數(shù)，切割厚度為 300 µm 的 d263 玻璃板，得到表面粗糙度為 0.5 nm 的無微裂紋邊緣。所提出的工藝也適用于切割無微裂紋的 x 射線望遠(yuǎn)鏡透鏡基板。與金剛石劃片和激光切割相比，所提出的方法資本成本較低，并且可以產(chǎn)生無損的玻璃切割表面。該技術(shù)可應(yīng)用于制造玻璃產(chǎn)品（即鏡片、太陽能電池、玻璃屏幕）。
使用 d263 硼硅酸鹽玻璃晶圓制造微芯片研究人員使用d263 玻璃進(jìn)行一致的微芯片制造，并具有平滑蝕刻的通道，以獲得更準(zhǔn)確的讀數(shù)。
大學(xué)科學(xué)家研究了粗蝕刻的原因，包括對不同玻璃的影響，包括d263玻璃基板退火對改善粗蝕刻的影響以及不同形式的硼硅酸鹽玻璃的蝕刻。科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)，d263 玻璃比borofloat玻璃晶圓具有優(yōu)勢。
關(guān)鍵詞：電池 芯片