半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電等領域有著廣泛的應用。近期世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會發(fā)布了半導體市場預測，全球半導體市場預計在2022年增長16.3%，預計2023年比2022年增長5%。
全球芯片交期縮短
市調(diào)機構海納國際的報告顯示，2022年6月的全球芯片交付周期為27周，與5月尚未27.1周相比，已有縮短。
交期的縮短，意味著產(chǎn)品能夠通過生產(chǎn)線以更快的速度交付給客戶，生產(chǎn)線上的在制品數(shù)量則降低，就無需準備太多的存儲空間，可以減少整體庫存，對于緩解市場需求壓力、企業(yè)庫存壓力等有著重要意義。
模擬芯片的市場需求正在變冷。手機、筆記本電腦、電視等電子產(chǎn)品的市場需求放緩，三星等大廠都已削減產(chǎn)量，而交期短的模擬芯片供應能力較強，使得市場供需達到平衡狀態(tài)，價格回歸正常水平。
服務器、車用芯片需求旺盛
從分類上看，消費級半導體的需求已呈放緩趨勢，但數(shù)據(jù)中心及車用芯片的需求依然旺盛。在元宇宙、大數(shù)據(jù)等快速發(fā)展背景下，服務器芯片需求的年復合增速超20%，電動汽車的快速發(fā)展也催生著汽車芯片的需求，此前有分析師預測車用芯片的需求增長將持續(xù)數(shù)年。
存儲器芯片需求放緩
機器制造業(yè)的發(fā)展離不開存儲器芯片，其制造數(shù)據(jù)增長迅速，智能駕駛的海量數(shù)據(jù)也依賴于存儲器數(shù)據(jù)芯片。此外，智能手機攝像頭、智能家居、可穿戴設備等新型市場也有賴于存儲器芯片。但在存儲芯片行業(yè)庫存高的背景下，需求有放緩的趨勢。pc端和手機的出貨量下滑導致存儲器芯片的需求減少。此外三星的逆周期擴張策略在一定程度上也加速了存儲器芯片的供求關系緩和。
產(chǎn)能過剩引行業(yè)擔憂 庫存或超合理水平
產(chǎn)能過剩會導致產(chǎn)品價格的相對下滑、企業(yè)盈利能力的大幅度下滑。自2020開始，全球芯片擴產(chǎn)的步伐便沒有停止。以三星電子為例，2022年三星電子已經(jīng)完成或正在建設的新片場有三家，其中包括已經(jīng)開建的p3工廠、寂靜開建的p4工廠、以及位于美國德州的晶圓代工廠；鎧俠今年也投資8.4億美元擴充半導體業(yè)務，包括在日本石川縣的生產(chǎn)基地內(nèi)新建一座晶圓廠，同時在舊廠房內(nèi)引進新產(chǎn)線；英特爾已經(jīng)宣布在美國及歐洲投資一千多億美元用于擴張芯片產(chǎn)能。
盡管全球芯片交期呈縮短趨勢，但在企業(yè)的擴產(chǎn)增資之下，生產(chǎn)廠商的庫存仍有超過合理水平的可能性。據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，2021年底庫存水位不及3.5個月。但這一數(shù)字在今年提升至6.5個月。
由于圓晶廠的建設周期長，因此目前已經(jīng)釋放的新增產(chǎn)能尚不足以緩解芯片短缺的問題，但從產(chǎn)能建設的進度來看，隨著新增產(chǎn)能的逐漸釋放，2024-2025年期間全球芯片產(chǎn)能可能會迎來高峰，而隨著需求放緩，大規(guī)模的產(chǎn)能可能會導致產(chǎn)能過剩。
中國半導體近年推出了眾多的發(fā)展政策，集成電路也已經(jīng)成為我國的發(fā)展重點。正如最近深圳發(fā)布半導體集群計劃，目標是2025年營收突破2500億元。深圳發(fā)改委也由此推出一系列措施。在政策的不斷支持和產(chǎn)業(yè)供求關系的緩和下，中國的半導體產(chǎn)業(yè)有望在世界供應鏈上占有一席之地。