dc-dc變換器的電源模塊封裝形式有很多,既有符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求的,也有符合國(guó)內(nèi)要求的,這就需要在通用原則下展開篩選。通常在進(jìn)行電源模塊封裝選擇時(shí),需要做到以下三個(gè)方面。
第一,一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中,體積縮小意味著空間的擴(kuò)大,這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間,保障功能的完整性。
第二,在進(jìn)行封裝選擇時(shí),應(yīng)當(dāng)盡量去選擇符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。由于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是面向全球廠家而制定和要求的,要求高,兼容性能比較好。除此之外,國(guó)際上采用該標(biāo)準(zhǔn)的廠家也非常多,在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間,不會(huì)造成選擇上的局限性。
第三,在進(jìn)行封裝選擇時(shí)應(yīng)著重考慮具有可擴(kuò)展性的產(chǎn)品,以便于日后的系統(tǒng)擴(kuò)容和升級(jí)。在符合國(guó)際要求的基礎(chǔ)上,目前業(yè)界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。這兩種封裝模式能夠與國(guó)際知名品牌vicor、lambda等完全兼容。一般情況下,國(guó)際上半磚產(chǎn)品的功率范圍覆蓋范圍是50~200w,而全磚產(chǎn)品的覆蓋范圍是100~300w,可以涵蓋國(guó)內(nèi)和大部分國(guó)際產(chǎn)品的要求。