smt元件過(guò)回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見(jiàn)的工藝缺陷，有的是輕微的偏移，嚴(yán)重的話會(huì)偏出焊盤(pán)。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，我們可以從以下幾個(gè)方面逐一排查：
1、檢查smt錫膏印刷后有沒(méi)有偏移，如果偏移的話過(guò)回流焊時(shí)會(huì)把元件推向錫膏量少的方向。
2、接下來(lái)打開(kāi)回流焊的上蓋檢查運(yùn)輸導(dǎo)軌水平、鏈條震動(dòng)情況和貼片機(jī)傳送較重元件時(shí)的動(dòng)作是否過(guò)大。
3、然后查看元器件偏移的規(guī)律，是往同一個(gè)方向偏移還是只有固定的一些元件發(fā)生偏移。如果是所有元件都往同一方向偏移，那就有可能是回流焊風(fēng)量太大，可以把風(fēng)量調(diào)整至10~20hz或風(fēng)量試一下。
4、確認(rèn)元件的貼裝高度（保證元件壓入錫膏內(nèi)一半的深度），如果元件的高度設(shè)置的比它實(shí)際的高度要大，就會(huì)導(dǎo)致實(shí)裝高度偏高使得元件被吹偏移。
5、焊盤(pán)設(shè)計(jì)的不對(duì)稱、距離太大，元件貼片后與焊盤(pán)重疊區(qū)域太少。
6、過(guò)回流焊時(shí)，設(shè)置的預(yù)熱溫度太高，導(dǎo)致升溫過(guò)快，從而瞬間降低了錫膏的黏度，錫膏的形態(tài)變化太快，當(dāng)溫度達(dá)到峰值時(shí)，助焊劑氣化形成的沖擊力導(dǎo)致元件偏移。
7、另外pcb板比較厚、pcb和元件的升溫速度不同步，預(yù)熱溫度過(guò)低、保溫時(shí)間太短，元件氧化、錫膏內(nèi)有異物等，都會(huì)引起元件偏移，大多數(shù)情況下是因?yàn)楸貢r(shí)間過(guò)短造成的。
還有其他的一些小概率的原因，比如回流焊后撞板，貼裝機(jī)器坐標(biāo)偏移，吸嘴有問(wèn)題使得貼裝時(shí)置件壓力不均衡，導(dǎo)致元件在融化的錫膏上移動(dòng)，元件單邊吃錫不良導(dǎo)致拉扯等。以上都可能會(huì)產(chǎn)生元件偏移的情況，從中排查出產(chǎn)生問(wèn)題的原因，那么就可以對(duì)應(yīng)的去解決回流焊后元件偏移的問(wèn)題。