日本兵神heishin高精度電路板點(diǎn)涂筆hd型
能夠進(jìn)行φ0.2mm的點(diǎn)涂，寬度為0.2mm的線涂的微體積模型
●少量x高精度穩(wěn)定的應(yīng)用，即使在微型水平儀上也具有高精度。
●輕巧緊湊的設(shè)計(jì)使殼體的內(nèi)部體積盡可能小以減少?gòu)U液量。它可以輕松地安裝在小型臺(tái)式機(jī)器人上。
●*穩(wěn)定的應(yīng)用對(duì)于由于液溫和批料差異而導(dǎo)致的粘度變化較不敏感的結(jié)構(gòu)，其在生產(chǎn)過(guò)程中的用量穩(wěn)定，有助于減少調(diào)整工時(shí)和停機(jī)時(shí)間。
主要用途在板上涂少量焊膏在相機(jī)鏡頭的外周涂防水密封劑使用的主要液體焊錫膏銀漿鎳漿銅漿硅酮膠環(huán)氧膠紫外線固化膠絕緣膠導(dǎo)電膠貼片膠底部填充劑導(dǎo)熱油脂硅脂工業(yè)油脂潤(rùn)滑油噴漆墨色有機(jī)溶劑涂料劑除濕劑各種漿料
相關(guān)影片適用
于智能手機(jī)生產(chǎn)的各種過(guò)程
相關(guān)行業(yè)：電器
位置：fpc（柔性基板），揚(yáng)聲器，攝像頭模塊，智能手機(jī)外殼
個(gè)案研究在玻璃零件上精細(xì)涂上細(xì)刻度線的表殼
在粘貼觸摸面板的過(guò)程中，在堤壩上涂抹uv樹脂并進(jìn)行高精度填充的情況
使用細(xì)線將高粘度粘合劑涂在智能手機(jī)外殼上的情況
通過(guò)導(dǎo)線涂覆將少量粘合劑涂在電子零件的樹脂外殼上的情況
穩(wěn)定涂抹金屬膏而不分離或改變的情況
在批量生產(chǎn)線上穩(wěn)定放置24小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間的焊膏的情況
在裝配機(jī)上裝有mono分配器和焊膏的情況下，可以高精度且穩(wěn)定地進(jìn)行涂覆。
將高粘度的散熱硅酮高精度地應(yīng)用于電氣部件的情況。
高精度地涂抹銀膏而不受桶內(nèi)液體殘留量（注射器）變化的影響的情況
使用扁平噴嘴將ocr高精度地應(yīng)用于扁平表面的情況
散熱硅酮廣泛應(yīng)用于扁平噴嘴的情況