從2021年intel量產(chǎn)intel 7(之前的10nm sf工藝)工藝之后，intel就提出了一個目標，那就是在2025年之前推出5代cpu工藝，相比之前14nm工藝用了6年多的情況簡直是坐火箭一樣。
這5代cpu工藝是intel 7、intel 4、intel 3、20a及18a工藝，其中前面三代工藝還是基于finfet晶體管的，從intel 4開始全面擁抱euv光刻工藝，后面的2代工藝升級兩大核心技術，也就是ribbonfet和powervia，兩大突破性技術將開啟埃米時代。
ribbonfet是intel對gate all around晶體管的實現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出finfet以來的首個全新晶體管架構(gòu)。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流，但占用的空間更小。
powervia是intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。
intel 20a預計將在2024年推出，18a工藝則從2025上半年量產(chǎn)提前到了2024年下半年量產(chǎn)，也提前半年，同時意味著2024年intel量產(chǎn)兩代先進cpu工藝，這種情況也不多見。
那4年升級5代cpu工藝就是intel的所有了嗎？并不是，在日前的d1x工廠的開放活動中，intel透露了他們中間還有一個inel 3b工藝，也就是intel 3工藝的技術測試版，但他也會使用20a才有的ribbonfet和powervia技術。
簡單來說，這個intel 3b工藝算是20a工藝量產(chǎn)之前的測試，在intel 3基礎上提前測試兩大新技術，加上這個工藝的話，intel是在4年時間里掌握了6代cpu工藝。
不過intel 3b工藝也只有測試的份兒，intel表示他們不打算量產(chǎn)這代工藝，而且也沒有用它來給客戶設計芯片。
原標題:4年升級6代cpu工藝 intel又搞出“3b”工藝”：不準備量產(chǎn)