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阿里巴巴半導(dǎo)體公司全稱(chēng)平頭哥半導(dǎo)體有限公司，該公司于2018年在云棲大會(huì)上公布，阿里巴巴半導(dǎo)體公司的名稱(chēng)由馬云敲定，承載著阿里推廣云集成芯片的雄心。
在2018年的云棲大會(huì)上，阿里巴巴集團(tuán)首席技術(shù)官?gòu)埥ǚ灞硎荆_(dá)摩院正在建設(shè)自己的量子實(shí)驗(yàn)室、量子芯片和半導(dǎo)體。同時(shí)，“平頭閣半導(dǎo)體有限公司”。建立了。
阿里巴巴半導(dǎo)體公司平頭哥半導(dǎo)體有限公司的目標(biāo)是最終實(shí)現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。由中天微與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合而成。和法院一樣，平頭哥在前期也得到了阿里巴巴集團(tuán)足夠的支持。有了投資和支持，經(jīng)過(guò)幾年的經(jīng)營(yíng)，就會(huì)形成盈利能力，最終成長(zhǎng)為自負(fù)盈虧的企業(yè)。阿里巴巴的芯片戰(zhàn)略是“云集成”，自研與生態(tài)合作相結(jié)合。這家獨(dú)立芯片公司前期主要研發(fā)人工智能芯片和嵌入式芯片，長(zhǎng)期目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)自負(fù)盈虧。
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