瑞士abbstakpak是*模塊化外殼中的高功率絕緣柵雙極晶體管（igbt）壓裝包和二極管系列產(chǎn)品，可確保多器件堆疊中的均勻芯片壓力。
雖然zui常見的瑞士abb igbt封裝是隔離模塊，但對于需要串聯(lián)連接的應(yīng)用，壓接包裝是優(yōu)選的，因?yàn)樗鼈円子诖?lián)電氣和機(jī)械連接，并且由于其固有的短路狀態(tài)導(dǎo)通能力 - 需要冗余的基本特征。由于瑞士abb igbt具有多個(gè)并行芯片，因此傳統(tǒng)的壓力包裝有一個(gè)挑戰(zhàn)，即確保所有芯片的壓力均勻。瑞士abb采用彈簧技術(shù)解決了這個(gè)問題。
針對串聯(lián)連接進(jìn)行了優(yōu)化的瑞士abb stakpak采用基于玻璃纖維增??強(qiáng)框架中的子模塊的模塊化概念，可以靈活實(shí)現(xiàn)各種電流額定值和瑞士abb igbt /二極管比率的產(chǎn)品。
瑞士abb壓裝igbt和二極管模塊型號(hào)*
零件號(hào) vces（v） 我c（a） vcesat（v）
typ。
125°c vf（v）
typ。
125°c igbt與二極管的比例 住房 plecs模型
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5sna2000k450300 4500 2000 3.4 2.4 1.1 ? xml
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5sja 3000l450300 4500 3000 3.13 2.52 - 大號(hào)
5sna 3000k452300 4500 3000 3.65 3.0 2.1 ?
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