目前智能硬件市場有四大痛點：
首先，雖然硬件“性能過?！埃到y(tǒng)卻制約硬件的發(fā)揮，這直接導致用戶難以獲得優(yōu)質(zhì)體驗。市場迫切需要一個操作系統(tǒng)解決穩(wěn)定性和軟件的易用性。
其次，服務(wù)和內(nèi)容仍是智能硬件產(chǎn)業(yè)的短板。
第三，缺乏連通導致硬件彼此成為信息孤島。
最后，智能硬件缺乏里的商業(yè)模式。傳統(tǒng)是通過銷售硬件賺錢，然而這樣的模式難免會進入惡劣的價格戰(zhàn)，因為隨著硬件的創(chuàng)新越來越困難，雷同越來越強，廠商之間競爭唯一方法就是價格戰(zhàn)。
基于對于上述智能硬件市場現(xiàn)狀分析后，未來硬件發(fā)揮旺盛生命力，僅靠一家廠商的努力是不夠的，僅靠過去的封閉價格戰(zhàn)也是不行的，唯一的可能性就是智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上下游抱著開放的心態(tài)，共享能力和數(shù)據(jù)，分工合作，從而實現(xiàn)平等、互聯(lián)、開放的生態(tài)。
與后兩個平臺聚焦在在應(yīng)用及和應(yīng)用連接不同，tos+更加接近系統(tǒng)底層，幫助行業(yè)解決上述四個問題。