線性穩(wěn)壓器基本上由一個旁路元件和一個控制器組成。該元件是一個晶體管，可以在控制回路的幫助下成為可變電阻器，從而在旁路元件和負荷之間形成一個分壓器。
圖1. 線性穩(wěn)壓器框圖。注意，旁路元件將在其自身和負荷之間形成一個分壓器，起到耗散功率的作用。
人們常常忽略了它并非一個神奇實體的事實： 旁路元件上的電壓會降低，并逐漸升溫。例如，如果圖1中的電路有100毫安的恒定負荷，則可以將其簡化并模擬用于圖2所示的熱目的。當輸入電壓為5v，輸出電壓和功率分別為3.3v和100ma時，旁路元件耗散的功率將達到170mw。
那么，如果輸入電壓為24伏時，會發(fā)生怎樣的變化?此時的耗散功率為(24-3.3)×100 ma =2.07瓦。顯然，這樣的功率可能會使150毫安的微型穩(wěn)壓器產(chǎn)生過多的熱量。運用我們都知道的歐姆定律(v = i * r)重新考慮一下，“當功率變成只有100毫安，或50毫安，或更小的情況的時候?！睍闺娐犯影踩?，因此規(guī)律在不知不覺中便得到了印證。
圖2. 穩(wěn)態(tài)下簡化模式的線性穩(wěn)壓器可以顯示功率耗散的位置。
這是我在第一級用來尋找線性穩(wěn)壓器的方法，就是要確定封裝，更重要的是確定封裝中的功率。如要計算功耗，則可非?？焖俚剞D到選擇封裝尺寸的問題上來。
1. 計算功耗。線性穩(wěn)壓器僅僅是用來將額外的電壓降轉換成熱量的一個可變電阻器：
pd= (vi-vout)*iout(等式1)
2. 計算設計期望最大工作溫度所需的θja。θja是相對于環(huán)境溫度的結點熱阻抗，基于印刷電路板(攝氏度/ w)的封裝，通常是在150℃的典型最大結溫(有些部件的最高結溫可能較低，需在數(shù)據(jù)表上確認)條件下計算出來的。所需θja應為如下方程式：
≤(最高結溫 - 最高工作溫度)/pd(等式2)。
1) 濾掉封裝中的器件，這樣θja比滿足此初始結溫要求的上述計算結果要低。在最高結溫時操作會影響其可靠性。視電路板、氣流、環(huán)境和附近的其他熱源而定，留一定的余量始終是一個很好的設計實踐。
2) 只要根據(jù)熱需求對該清單進行縮減，則可以大大降低實現(xiàn)其它功能的難度，如：快速瞬態(tài)響應、良好的電源狀態(tài)、使能、低噪音等。
3) 測試最終結果!在實驗室使用熱電偶測試一分鐘比花費數(shù)小時計算更有價值。
使用該熱計算器可簡單計算出熱量值。
可更深入地檢查熱分析，首次分析有助于濾掉無法正常工作的零件，并找出更可能正常工作的零件。