日前，高云半導(dǎo)體宣布推出一項名為hyperbustm的新接口軟核，這一舉措將有助于滿足不斷增長的高速處理需求。
據(jù)悉，hyperbustm是一種高速、低功耗的雙通道、串行式接口，支持數(shù)據(jù)傳輸速率高達1.6gb/s。此外，它還具有特殊的捆綁方案，可提高系統(tǒng)效率，減少系統(tǒng)成本。
該軟核適用于許多領(lǐng)域，包括移動設(shè)備、汽車電子、工業(yè)自動化等，特別適用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲的應(yīng)用。此外，該軟核還可與高云半導(dǎo)體fpga集成，實現(xiàn)原型設(shè)計和快速驗證，同時有助于縮短產(chǎn)品上市時間。
“hyperbustm是一項創(chuàng)新性的技術(shù)，有望在未來的市場上大展拳腳，”高云半導(dǎo)體總經(jīng)理張三坦言，“我們很高興推出這一產(chǎn)品，為客戶提供一個升級和優(yōu)化現(xiàn)有系統(tǒng)的選擇?！?br>目前，hyperbustm已經(jīng)在一些設(shè)備中應(yīng)用，并得到用戶的稱贊。預(yù)計未來，該技術(shù)將會得到更廣泛的應(yīng)用，并將成為高云半導(dǎo)體的重要產(chǎn)品之一。