電子元器件封裝的作用有哪些？

發(fā)布時(shí)間：2023-10-21

電子元器件封裝作用
a)保護(hù)：保障電路工作環(huán)境與外界隔離，具有防潮、防塵；
b)支撐：引出端及殼體在組裝和焊接過(guò)程保持距離和緩沖應(yīng)力作用；
c)散熱：電路工作時(shí)的熱量施放；
d)電絕緣：保障不與其他元件或電路單元的電氣干涉；
e）過(guò)渡：電路物理尺寸的轉(zhuǎn)換；
a）晶圓裸芯片b）集成電路芯片c）板級(jí)電路模塊pcba d）板級(jí)互連；
e）整機(jī)；
f）系統(tǒng)；