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手機(jī)主板上有哪些部件,手機(jī)主板上有哪些芯片

發(fā)布時(shí)間:2024-05-07
1,手機(jī)主板上有哪些芯片2,手機(jī)主板中除了cpu還有什么重要部件啊3,手機(jī)主板電腦主板哪些部件含金高4,oppo r9主板元器件有哪些5,手機(jī)主板主要由哪些部分組成1,手機(jī)主板上有哪些芯片 電源ic 信號(hào)ic 內(nèi)存卡ic 號(hào)碼卡ic 顯示ic 和旋ic 功放 藍(lán)牙ic cpu 按鍵ic
2,手機(jī)主板中除了cpu還有什么重要部件啊 主板 cpu flash 和電源主板啊,其他部件都在主板上都是相互相成的 缺一不可
3,手機(jī)主板電腦主板哪些部件含金高 有可能含銀,含金不可能!以前的老電腦。2000年以前?,F(xiàn)在的應(yīng)該不含這些。upc與桌面。?含,你沒事吧?誰(shuí)會(huì)拿黃金來(lái)做這些啊。親 果斷電腦 造價(jià)就高 不過(guò)部分手機(jī)比低級(jí)電腦主板好一點(diǎn)
4,oppo r9主板元器件有哪些 手機(jī)板上常有的芯片:cpu、電源、字庫(kù)、中頻、功放、天線開關(guān)、若功能多的手機(jī)有時(shí)候會(huì)另加一些給界面模塊用的接口電路芯片:如藍(lán)牙ic,照相ic、usb接口芯片等。你好,登錄官網(wǎng)買oppor9有送小歐零錢包,或者藍(lán)牙耳機(jī),小蝌蚪音響~如果在實(shí)體店購(gòu)買,就會(huì)送一個(gè)大禮包,里面有自拍桿和小歐音響、具體的需要自己去實(shí)體店咨詢哦~ 5,手機(jī)主板主要由哪些部分組成 1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片:負(fù)責(zé)編碼。2、射頻部分射頻處理器和射頻功放:實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)功能3、其他部分cpu、內(nèi)存、各種控制器(包括觸屏、藍(lán)牙、wifi、傳感器等等)。還有一些麥克風(fēng)、聽筒、揚(yáng)聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。擴(kuò)展資料:主板故障排錯(cuò)方法:1、將懷疑的芯片,根據(jù)手冊(cè)的指示,首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hào)(波形),如有入無(wú)出,再查ic的控制信號(hào)(時(shí)鐘)等的有無(wú),如有則此ic壞的可能性極大,無(wú)控制信號(hào),追查到它的前一極,直到找到損壞的ic為止。2、找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號(hào)?;虺绦騼?nèi)容相同的ic背在上面,開機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn),以確認(rèn)該ic是否損壞。3、用切線、借跳線法尋找短路線:發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5v或其它多個(gè)ic不應(yīng)相連的腳短路,可切斷該線再測(cè)量,判斷是ic問(wèn)題還是板面走線問(wèn)題,或從其它ic上借用信號(hào)焊接到波型不對(duì)的ic上看現(xiàn)象畫面是否變好,判斷該ic的好壞。4、對(duì)照法:找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對(duì)照測(cè)量相應(yīng)ic的引腳波型和其數(shù)來(lái)確認(rèn)的ic是否損壞。5、用微機(jī)萬(wàn)用編程器(all-03/07)(expro-80/100等)中的ictest軟件測(cè)試ic。參考資料來(lái)源:百度百科-主板維修1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片:負(fù)責(zé)編碼。2、射頻部分射頻處理器和射頻功放:實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)功能3、其他部分cpu、內(nèi)存、各種控制器(包括觸屏、藍(lán)牙、wifi、傳感器等等)。還有一些麥克風(fēng)、聽筒、揚(yáng)聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。擴(kuò)展資料:這些芯片組為主板提供了一個(gè)通用平臺(tái),供不同設(shè)備連接,控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對(duì)不同擴(kuò)充插槽的支持,例如處理器、 pci、 isa、 agp,和 pci express。芯片組也為主板提供額外功能,例如集成顯核,集成聲效卡(也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡)。一些高價(jià)主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 wi-fi等功能。根據(jù)主板上各元器件的布局排列方式,尺寸大小,形狀,所使用的電源規(guī)格等制定出的通用標(biāo)準(zhǔn),所有主板廠商都必須遵循。手機(jī)主板主要由三部分組成:1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片:負(fù)責(zé)編碼。2、射頻部分射頻處理器和射頻功放:實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)功能3、其他部分cpu、內(nèi)存、各種控制器(包括觸屏、藍(lán)牙、wifi、傳感器等等)。還有一些麥克風(fēng)、聽筒、揚(yáng)聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。擴(kuò)展資料典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備的接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽,或用線路連接。主板上最重要的構(gòu)成組件是芯片組,而芯片組通常由北橋和南橋組成,也有些以單片機(jī)設(shè)計(jì),增強(qiáng)其性能。這些芯片組為主板提供了一個(gè)通用平臺(tái),供不同設(shè)備連接,控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對(duì)不同擴(kuò)充插槽的支持,例如處理器、 pci、 isa、 agp,和 pci express。芯片組也為主板提供額外功能,例如集成顯核,集成聲效卡(也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡)。一些高價(jià)主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 wi-fi等功能。你好,樓主:主要有以下部分組成:1.cpu 插槽 2.芯片組:芯片組由north bridge(北橋)芯片和south bridge(南橋)芯片組成。北橋是cpu 與外部設(shè)備之間的聯(lián)系紐帶,agp 、dram 、pci 插槽和南橋等設(shè)備通過(guò)不同的總線與它相連。由于北橋的功能越來(lái)越強(qiáng)、速度越來(lái)越快,集成的晶體管也就越來(lái)越多,發(fā)熱量自然就會(huì)大幅增加,所以時(shí)下多數(shù)廠商在北橋上加裝了散熱片或風(fēng)扇,以免其在高速運(yùn)行時(shí)因過(guò)熱而損壞。南橋(south bridge)與北橋共同組成了芯片組,主要連接isa 設(shè)備和i/o 設(shè)備。南橋芯片負(fù)責(zé)管理中斷及dma 通道,其作用是讓所有的資料都能有效傳遞。 3.主板供電電路:在電源接口和cpu 插槽的周圍有一些整齊排列的大電容和大功率的穩(wěn)壓管,再加上濾波線圈和穩(wěn)壓控制集成電路,共同組成了主板的電源部分。設(shè)計(jì)合理的電源電路可以讓主板工作更穩(wěn)定,減少死機(jī)現(xiàn)象。 4.agp 插槽:agp(accelerated graphics port)即加速圖形端口,是主板上靠近c(diǎn)pu 插座的褐色插槽,它通過(guò)專用的agp 總線直接與北橋芯片相連,所以agp 顯卡的傳輸速率大大超過(guò)與其他設(shè)備共享總線的pci 顯卡。agp 接口從最初的agp 1x 發(fā)展到agp 2x 、agp pro 和agp 4x,速度越來(lái)越快,功耗也越來(lái)越高。agp 1x 能提供266mb/s 的帶寬,而agp 2x 可達(dá)到533mb/s 的帶寬,最新的agp 4x 高達(dá)1066mb/s 。 5.isa 插槽:這是最古老的主板插槽,它的工作頻率最慢,只有8mhz,通體黑色。不過(guò)也不要小看它,這可是486 時(shí)代紅極一時(shí)的產(chǎn)品,為計(jì)算機(jī)的發(fā)揚(yáng)光大立下了汗馬功勞?,F(xiàn)在只有少數(shù)聲卡和網(wǎng)卡會(huì)用到此插槽,intel 公司已經(jīng)在pc99 規(guī)范中將此插槽徹底取消。 6.pci 插槽:這是常見也是最常用的主板插槽,很多聲卡、網(wǎng)卡和scsi 卡都采用此接口。pci 插槽的工作頻率為33mhz(也有個(gè)別工作在66mhz)下。 7.amr 插槽:全稱是(audio/modem riser,音效/調(diào)制解調(diào)器插槽),用以插入聲卡或modem 卡。 8.內(nèi)存插槽:按所接內(nèi)存條劃分,內(nèi)存插槽包括edo 、sdram 、rdram 和ddr 等。不同插槽的引腳數(shù)量、額定電壓和性能也不盡相同。目前常用的是sdram 插槽,有168 個(gè)引腳。而ddr 和rdram 插槽則是今后的發(fā)展方向。 9.ide 和軟驅(qū)接口:ide 接口用來(lái)連接硬盤和光驅(qū),軟驅(qū)接口則用來(lái)連接軟盤驅(qū)動(dòng)器。 10.bios:bios(basic input/output system ——基本輸入、輸出系統(tǒng))是一塊裝入了啟動(dòng)和自檢程序的eprom 或eeprom 集成電路。手機(jī)主板必要的配件是:聽筒,揚(yáng)聲器,麥克風(fēng),屏幕鍵盤主板以及各個(gè)芯片,包括電容電阻,電池。以前的手機(jī)集成度不是很高,會(huì)分很多的單立元件焊接在主板上,現(xiàn)在的手機(jī)把許多零件都集中到每個(gè)芯片上,主板上的電路可分為四個(gè)板塊,射頻部分、邏輯部分、供電部分、界面部分。射頻就是負(fù)責(zé)收發(fā)信號(hào)的與外界聯(lián)絡(luò)的。包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器。用來(lái)進(jìn)行調(diào)制解調(diào)。邏輯部分有cpu和軟件存儲(chǔ)器等組成,就是處理一些常規(guī)的操作。包括控制整機(jī)各個(gè)部分工作。供電部分由電源ic和供電管,把電池的分配到各個(gè)元件上,保證正常工作。界面部分就是與我們之間進(jìn)行操作和溝通的: 比如顯屏,sim卡,振動(dòng)器,振鈴,鍵盤,指示燈等等。
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