pcb自動焊錫機其實市場上很多生產(chǎn)廠家，但是每家的精度不一樣。下面我們來講解下pcb自動焊錫機不良因素有哪些？
1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。
2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。
3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，pcb自動焊錫機應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。
5.助焊劑使用條件調(diào)整不當，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。
6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃
7.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。