電子產(chǎn)品的小型化和功能化越來(lái)越離不開(kāi)高密度的多層印刷電路板，而來(lái)自環(huán)保的壓力則對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及其所用的材料提出了更高的要求。目前，專為多層印刷電路板而制的以victrex® peek® 作為基礎(chǔ)樹(shù)脂的ibuki絕緣薄膜已經(jīng)誕生。
近年來(lái)，電子產(chǎn)品，尤其是手機(jī)或其他數(shù)字式電子器件正在朝著體積小巧、質(zhì)量更輕、功能更多的方向發(fā)展。為了響應(yīng)這些要求，小體積、高密度的印刷電路板生產(chǎn)技術(shù)日益受到人們的重視，該技術(shù)可被應(yīng)用于微型化程度越來(lái)越高的各種部件、高度集成的半導(dǎo)體器件以及由多層印刷電路板構(gòu)成的積層板。另一方面，電子工業(yè)還在面臨著來(lái)自環(huán)境保護(hù)的挑戰(zhàn)，如不允許使用含有鹵素或鉛的材料，以及設(shè)計(jì)出高回收性的產(chǎn)品。目前，上述兩種潮流正在帶動(dòng)著人們進(jìn)行大量的研究與開(kāi)發(fā)工作。
為了適應(yīng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的上述變化，日本三菱塑料公司 (mitsubishi plastics)使用了victrex peek特種工程塑料開(kāi)發(fā)出ibuki絕緣薄膜，專門(mén)用作高密度的多層印刷電路板。ibuki是一種熱塑性塑料絕緣薄膜，由于采用了victrex peek作為基礎(chǔ)樹(shù)脂，因此具有出色的尺寸穩(wěn)定性、高頻率及導(dǎo)通孔（亦稱為通孔，是填充涂料、導(dǎo)電膠或其他導(dǎo)電材料的穿孔，實(shí)現(xiàn)與印刷電路板內(nèi)不同層線路的電氣連接。）加工性等優(yōu)點(diǎn)