近兩年中美關(guān)系日益緊張，隨著貿(mào)易戰(zhàn)逐漸升級，在科技領(lǐng)域以半導(dǎo)體和芯片行業(yè)為代表，中美之間開始走向全面的對抗。從美國制裁中興事件到華為進入美國*，在半導(dǎo)體和芯片技術(shù)的短板成為中國在科技領(lǐng)域競爭中的掣肘。半導(dǎo)體國產(chǎn)化程度低、芯片依賴進口使中國面對美國在芯片領(lǐng)域的打擊缺乏有力的反擊手段，國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著*的壓力。
半導(dǎo)體行業(yè)主要包括電路設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個部分。半導(dǎo)體封測是指通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，是芯片制造的后一個環(huán)節(jié)。目前中國大陸正在承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，勞動密集型的半導(dǎo)體封測是中國現(xiàn)階段發(fā)展得好的領(lǐng)域。從國內(nèi)市場來說，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，從2004年至今，中國半導(dǎo)體封測行業(yè)年復(fù)合增長率為15.8%，一直保持較快的發(fā)展速度。從市場來看，大陸封測廠商的市場占有率已經(jīng)達到28%，與中國臺灣和美國三分天下。
然而，看似發(fā)展勢頭強勁的國產(chǎn)封裝業(yè)仍然有著很大的問題，并且這些問題在中美摩擦加劇的環(huán)境中將顯現(xiàn)出更大的影響。
首先，半導(dǎo)體封裝對勞動力成本要求較高，而中國的人口紅利正在逐漸消失，勞動密集型產(chǎn)業(yè)的成本也在逐漸增加。憑借中國大的半導(dǎo)體消費市場和廉價勞動力發(fā)展起來的封裝行業(yè)將面臨成本優(yōu)勢不再，市場環(huán)境也因中美關(guān)系以及疫情的影響有所惡化的困境。
幾年前，國產(chǎn)封測廠商已經(jīng)開始發(fā)起收購，如蘇州固锝在2017年和2018年分兩次完成馬來西亞封測廠商aics 公司100%股權(quán)的收購。通過收購，國產(chǎn)封測廠商可以更快地切入廠商供應(yīng)鏈，獲得被收購企業(yè)相對*的封裝技術(shù)和能力以及客戶源，在一定程度上規(guī)避中美貿(mào)易摩擦帶來的風(fēng)險。同時，利用東南亞等地相對低廉的勞動力，減少國內(nèi)勞動力成本上升帶來的影響。雖然受到中美關(guān)系的影響，國產(chǎn)封測廠商無法在范圍內(nèi)大規(guī)模擴張，但馬拉西亞等東南亞也是較好的發(fā)展方向。
其次，中國的封裝業(yè)仍以傳統(tǒng)封裝為主，*封裝營收占比低于平均比例，*封裝技術(shù)也與水平有一定差距。*封裝可以提高封裝效率，降低成本，同時實現(xiàn)更高密度的集成，減小了面積浪費的同時還有更好的性能。*封裝已經(jīng)成為封測行業(yè)的發(fā)展方向。
通過海外并購，國產(chǎn)封測廠商獲得了一部分技術(shù)，但是通過收購?fù)瓿尚袠I(yè)技術(shù)升級的可能性就很小。而且隨著美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的打擊，國產(chǎn)封測廠商面臨的環(huán)境也將日益艱難。因此自主研發(fā)才是國產(chǎn)封測廠商的破局關(guān)鍵。
芯片已經(jīng)成為中美科技競爭的中心。在中國加大對芯片和半導(dǎo)體行業(yè)投入的時候，封測行業(yè)也將迎來技術(shù)升級的良機。近幾年，長電、通富、華天、晶方等企業(yè)已經(jīng)基本完成*封裝的產(chǎn)業(yè)化升級，也為國產(chǎn)封測行業(yè)帶來經(jīng)驗與信心。
中國封裝行業(yè)正處于發(fā)展的關(guān)鍵時期，無論是半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇與發(fā)展還是對半導(dǎo)體技術(shù)突破的迫切需求，都要求封測行業(yè)盡快完成技術(shù)升級。目前面臨的諸多困境同樣是行業(yè)發(fā)展的動力和機遇。
原標題：中美芯片之爭愈演愈烈 國產(chǎn)封測行業(yè)如何破局？