智能卡的測試一般測試其滾壓性能、動態(tài)彎扭曲性能測試、拉伸強度測試以及剝離強度性能測試等。這些測試設(shè)備由江蘇摩信工業(yè)系統(tǒng)有限公司提供制造。
智能卡三輪壓力測試儀介紹：
三輪滾壓測試儀根據(jù)master卡cqm項目對卡進行三輪測試，適用于對識別卡、帶觸點的集成電路卡進行三輪往復(fù)循環(huán)測試，將芯片卡放在機器測試滾輪之間，將芯片在三個鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測試后驗證icc觸點芯片功能是否正常。測試儀配有額外的一個15n砝碼用于進行cqm標(biāo)準(zhǔn)*的測試。
智能卡三輪壓力測試儀主要技術(shù)參數(shù)：
1.型號：mx-gyy
2.測試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次
3.測試標(biāo)準(zhǔn)參考: mcd
4.cqm測試標(biāo)準(zhǔn)參考: p-22
5.測試方法參考: 10.3.22
6.cqm: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2
7.電源: 110-220 v 50/60 hz.
8.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：gb/t 17554. 3-2006