天瑞edx1800e rohs測(cè)試樣品拆分規(guī)范
1、目的：
按標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行樣品的拆分，確保rohs測(cè)試儀測(cè)試結(jié)果的有效性和準(zhǔn)確性。
2、范圍：
適用于本廠所使用的rohs測(cè)試儀以及送第三方檢測(cè)的樣品。
3、定義：
3.1、有害物質(zhì)：相關(guān)法律法規(guī)中規(guī)定的對(duì)健康和環(huán)境可能造成危害的化學(xué)物質(zhì)。
3.2、機(jī)械拆分：指運(yùn)用機(jī)械手段進(jìn)行有效的劃分和獲取檢測(cè)單元的過程，包括旋開、切割、刮削、擠壓、研磨等。
3.3、均質(zhì)材料：指不能通過機(jī)械手段進(jìn)一步拆分為不同材料的材料，均質(zhì)材料各部分的組成均相同。如：各種陶瓷、玻璃、金屬、合金、塑膠等。
3.4、檢測(cè)單元：經(jīng)過拆分和取樣，可直接提交檢測(cè)的材料。根據(jù)材質(zhì)的均勻性，檢測(cè)單元可分為均質(zhì)檢測(cè)單元和非均質(zhì)檢測(cè)單元。
3.5、均質(zhì)檢測(cè)單元：由一種或者一種以上的物質(zhì)均勻組成的檢測(cè)單元，且不能通過機(jī)械手段拆分的材料。
3.6、非均質(zhì)檢測(cè)單元：由若干種材料不均勻組成的、不需或很難進(jìn)一步機(jī)械拆分的材料。
3.7、豁免單元：相關(guān)法律法規(guī)中規(guī)定的豁免清單中的部件、元件或檢測(cè)單元，獲得*豁免而無(wú)需提交檢測(cè)。
4、拆分原則：
4.1、拆分的目標(biāo)是通過適當(dāng)?shù)牟鸱质侄蝸慝@得構(gòu)成電子電氣產(chǎn)品的均質(zhì)材料。需采取適當(dāng)?shù)牟鸱质侄蝸慝@得均質(zhì)材料，以確保拆分結(jié)果用于后續(xù)測(cè)試時(shí)，不會(huì)因?yàn)椴鸱植划?dāng)而產(chǎn)生錯(cuò)誤判斷。
4.2、同一生產(chǎn)廠生產(chǎn)的相同功能、規(guī)格（參數(shù)）的多個(gè)模塊、部件或元器件可以歸為一類，從中選取代表性的樣品進(jìn)行拆分，使用相同的材料（包括基材和添加劑）生產(chǎn)的不同部件可視為一個(gè)檢測(cè)單元。
4.3、顏色不同的材料應(yīng)拆分為不同的檢測(cè)單元。
4.4、對(duì)于相關(guān)法律法規(guī)中規(guī)定的豁免清單中的項(xiàng)目或材料，在拆分中應(yīng)予以識(shí)別。
4.5、當(dāng)拆分對(duì)象難以進(jìn)一步拆分且重量≤10mg時(shí)，不必拆分，作為非均質(zhì)檢測(cè)單元，直接提交檢測(cè)。
4.6、當(dāng)拆分對(duì)象難以進(jìn)一步拆分，粒徑小于2mm，或體積≤4mm³時(shí)，不必拆分，可以整體制樣，作為非均質(zhì)檢測(cè)單元，直接提交檢測(cè)。
4.7、金屬測(cè)試樣品的厚度少要達(dá)到3mm，若單一樣品厚度不足，可堆疊數(shù)個(gè)樣品適當(dāng)厚度。其他合金必須少1mm厚。
4.8、樣品的平坦部位要達(dá)到5*5mm，若有需要，則要對(duì)樣品進(jìn)行前處理（如：削平等）
4.9、油墨或其他液體需用樣品杯進(jìn)行量測(cè)，深度達(dá)到15mm；體積小的顆粒也應(yīng)置于樣品杯壓緊，且容積應(yīng)達(dá)到樣品杯的2/3 。
表面處理層應(yīng)盡量與本體分離（如涂層）：對(duì)于確實(shí)無(wú)法分離的（如鍍層），可對(duì)表面處理層進(jìn)行初篩（如使用xrf光譜儀等手段），篩選合格則不拆分；篩選不合格，可使用機(jī)械或非機(jī)械方法分離（如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的溶液溶解提取）。
4.10、在滿足檢測(cè)結(jié)果有效的前提下，對(duì)于經(jīng)拆分后樣品無(wú)法滿足檢測(cè)需求量時(shí)，可采取適當(dāng)歸類，一同制樣，直接提交檢測(cè)。
5、取樣
5.1、獲得均質(zhì)檢測(cè)單元提交檢測(cè)時(shí)，應(yīng)選擇遠(yuǎn)離連接部位取樣，并盡可能選取本體較大的檢測(cè)單元樣品取樣。
5.2、對(duì)于質(zhì)量大于100g而面積大于100*100mm的檢測(cè)單元，需在多個(gè)不同位置進(jìn)行取樣，少應(yīng)包括幾何中心點(diǎn)和兩個(gè)對(duì)角邊緣點(diǎn)。
5.3、獲得非均質(zhì)檢測(cè)單元提交檢測(cè)時(shí)，盡可能全部取樣。
6、拆分步驟及方法
6.1、整機(jī)的拆分
對(duì)于具有能單獨(dú)實(shí)現(xiàn)某些功能的整機(jī)的電子電氣產(chǎn)品，先將其拆分為模塊、部件等，再按照6.2、6.3要求進(jìn)一步拆分。
6.2、模塊、部件的拆分
對(duì)于由一個(gè)以上的元器件或機(jī)械零件構(gòu)成的模塊或部件類電子電氣產(chǎn)品、裝置等，先將其拆分為元器件等，再按照6.3要求進(jìn)一步拆分為均質(zhì)材料檢測(cè)單元。
6.3、元器件拆分
對(duì)于具有某種電子功能的元器件類產(chǎn)品，將其進(jìn)一步拆分成均質(zhì)材料檢測(cè)單元。
6.4、均質(zhì)材料的確認(rèn)
對(duì)于原材料，如聚合物材料（未經(jīng)表面處理）、金屬材料（未經(jīng)表面處理）、輔材（焊錫、助焊劑、粘合劑、油墨、涂料）等，均視為均質(zhì)材料，可以直接提交檢測(cè)。
6.5、經(jīng)表面處理材料的拆分
6.5.1、經(jīng)表面處理的材料，可以通過機(jī)械手段（如刮、銼、研磨等）拆分為本體和表面處理材料兩個(gè)檢測(cè)單元。
6.5.2、處于檢測(cè)的需要，可以通過特殊的化學(xué)手段（如溶解、提取等）對(duì)表面處理的材料進(jìn)行檢測(cè)單元有效的獲取。
6.5.3、對(duì)于有多層表面處理的材料，一般可將表面處理材料作為一個(gè)檢測(cè)單元，不做進(jìn)一步拆分；但是當(dāng)涂層分為有機(jī)和無(wú)機(jī)材料時(shí)應(yīng)將其拆分成不同的檢測(cè)單元。
7、拆分流程圖
應(yīng)由外及內(nèi)、由大到小、先易后難、分類整理，拆分到均質(zhì)檢測(cè)單元或非均質(zhì)檢測(cè)單元。
8、拆分的準(zhǔn)備與要求
8.1、環(huán)境
8.1.1、拆分區(qū)域與實(shí)驗(yàn)室
拆分區(qū)域應(yīng)相對(duì)獨(dú)立，并足夠用于拆分操作。保持拆分環(huán)境潔凈，室內(nèi)溫度在20-25度左右，濕度低于80%。對(duì)溫濕度應(yīng)實(shí)施監(jiān)控，并應(yīng)避免陽(yáng)光直射。本要求同時(shí)適合于rohs測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的環(huán)境要求。
8.1.2、拆分工作臺(tái)
拆分工作臺(tái)應(yīng)平整呢個(gè)、潔凈、耐磨損、耐腐蝕、有足夠承重力，臺(tái)面面積應(yīng)滿足拆分工作和樣品擺放的要求。
8.1.3、測(cè)試記錄少保存五年