據(jù)報(bào)道．美國(guó)陶瓷工藝系統(tǒng)公司（cps）在一些小型微處理器外殼和大型igbt冷卻座的冷卻管結(jié)構(gòu)中．集成應(yīng)用了一種碳化硅鋁（a1sic）金屬基復(fù)合材料 這種金屬基復(fù)合材料在不銹鋼冷卻管或熱交換器內(nèi)壁制造過程中都可加入．以形成一體化冷卻結(jié)構(gòu) 這種集成了金屬?gòu)?fù)合材料的冷卻管不僅可提高冷卻管的熱特性．而且可降低冷卻管與金屬外殼結(jié)構(gòu)之間的熱阻力。通過調(diào)整復(fù)合材料制造工，藝．還可制造出滿足各種電子設(shè)備或相匹配件要求的材料熱膨脹系數(shù)（cte）。與傳統(tǒng)的封裝材料不同．碳化硅鋁各向同性的cte值．可通過改變鋁／碳化硅（al／sic）中增強(qiáng)顆粒的比例來滿足特定的應(yīng)用需求 由于cte的可匹配性．不需要進(jìn)行熱界面粘結(jié)，因此．可提高材料的使用可靠性。