電子元件金鎳厚檢測(cè)儀產(chǎn)品介紹
電子元件金鎳厚檢測(cè)儀由深圳市美程精密電子有限公司現(xiàn)貨銷售電子元件金鎳厚檢測(cè)儀,xau系列熒光光譜儀是一機(jī)多用型光譜儀，應(yīng)用了核心efp算法和微光聚集技術(shù)，既保留了測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的膜厚的性能，又可滿足微區(qū)rohs檢測(cè)及成分分析。
性能優(yōu)勢(shì)：
1.微小樣品檢測(cè)：*小測(cè)量面積0.03mm2（加長測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm2）
2.變焦裝置算法：可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm
3.*的efp算法：li(3)-u(92)元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可*測(cè)量。
4.*的解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。
5.高性能探測(cè)器：sdd硅漂移窗口面積25mm2探測(cè)器。
6.x射線裝置：微焦加強(qiáng)型射線管搭配聚焦裝置。
一六儀器研制的測(cè)厚儀的光路交換裝置，讓x射線和可見光攝像同一垂直線，達(dá)到視覺與測(cè)試定位一體，且x光擴(kuò)散度??；與efp軟件配合達(dá)到對(duì)焦、變焦雙焦功能，實(shí)現(xiàn)高低、凹凸不平各種形狀樣品的測(cè)試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，可以減少弧度傾斜放樣帶來的誤差，同時(shí)特征x射線可以穿透測(cè)試更厚的表層。
*的efp算法
*的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在alpha和fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出efp核心算法，結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子，可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。
電鍍鉻層測(cè)厚儀原理：/home/news/data_detail/id/698683805.html