從下方熱錄像儀的成像圖中可以看出，htc新旗艦htc one m9在完成gfxbenchmark基準(zhǔn)測試后，其發(fā)熱溫度高達(dá)55.4攝氏度，位列幾款旗艦設(shè)備之首。在測試結(jié)束后遺憾證實了htc one m9存在發(fā)熱問題的傳聞。
當(dāng)然htc one m9內(nèi)置的驍龍810處理器是導(dǎo)致過熱問題的主因，之前高通曾宣布以修復(fù)了驍龍810的過熱問題，但從這次測試結(jié)果來看，問題并未修復(fù)。
htc one m9的過熱問題也會影響到windows phone用戶，首先htc one m9會和htc one m8一樣也推出windows phone版本，其次微軟也已宣稱搭載驍龍810處理器的lumia旗艦會在今年下半年推出。
htc方面將htc one m9過熱問題歸咎于軟件未優(yōu)化，htc全球網(wǎng)絡(luò)公關(guān)高級經(jīng)理jeff gordon在twitter中表示該問題是由未完成的軟件導(dǎo)致的。
當(dāng)然針對該問題的優(yōu)化方案可能只是降低驍龍810頻率，以犧牲性能來限制發(fā)熱。我們也希望在windows phone版htc one m9問世前，htc官方能出臺更好的解決方案來根除旗下新旗艦的過熱問題，微軟或許也會提供相應(yīng)技術(shù)援助。