金相研磨拋光是機(jī)械去除材料的步。
適當(dāng)?shù)难心タ扇コ褤p壞或變形的表面材料,同時(shí)也可限制其他表面的變形度。研磨的目的是獲得損傷度更小的平面,同時(shí)可通過(guò)更短時(shí)間的拋光輕松去除這些損傷。
上海杰星生物科技有限公司一直專(zhuān)注于金相設(shè)備及材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,獨(dú)立開(kāi)發(fā)了一系列的金相設(shè)備與金相耗材料。
可使用固定研磨顆粒去除材料,不過(guò)會(huì)產(chǎn)生樣品材料碎屑,使用鋒利的研磨顆粒去除材料碎屑的工藝可使樣品產(chǎn)生最小的變形度,同時(shí)能達(dá)到的去除率。
研磨可分為2個(gè)過(guò)程:
平面研磨:這通常是研磨過(guò)程的步。無(wú)論樣品的初始狀況如何以及之前經(jīng)過(guò)何種處理,平面研磨可確保所有樣品表面都保持相似程度。此外,當(dāng)加工同一樣品夾中的幾個(gè)樣品時(shí),須格外注意,在開(kāi)始下一步,即精細(xì)研磨之前,必須確保這幾個(gè)樣品處于同一水平或“平面”上。對(duì)于平面研磨而言,為獲得較高的統(tǒng)一材料去除率、縮減研磨時(shí)間和獲得的平直度,選用尺寸相對(duì)較大的*固定的顆粒。適當(dāng)?shù)膒g表面可提供平直度的樣品,進(jìn)而縮減后續(xù)精細(xì)研磨步驟花費(fèi)的制備時(shí)間。此外,有些表面可保留良好的邊緣。在研磨期間,將釋放新的研磨顆粒,以確保一致的材料去除率。
精細(xì)研磨:精細(xì)研磨可提供變形度較小的表面,并且可在拋光期間輕松去除由此產(chǎn)生的變形。由于研磨紙存在缺陷,提供了替代的精細(xì)研磨復(fù)合表面,以便改進(jìn)并且促進(jìn)精細(xì)研磨。通過(guò)使用15,9和6μm大小的顆粒來(lái)實(shí)現(xiàn)高材料去除率。這適用于配有由特殊復(fù)合材料所制成表面的硬復(fù)合研磨盤(pán)(剛性研磨盤(pán))。這有助于不斷供應(yīng)的金剛砂嵌入表面中,進(jìn)而完成精細(xì)研磨操作。使用這些研磨盤(pán),可獲得平直度非常的樣品表面。在精細(xì)研磨盤(pán)上使用金剛石研磨劑可確保硬相位以及軟相位的材料去除率保持一致。不僅軟相位不會(huì)出現(xiàn)拖尾現(xiàn)象,脆性相位不會(huì)出現(xiàn)碎屑,并且樣品可保持的平直度??梢栽跇O短的時(shí)間內(nèi)完成后續(xù)的拋光步驟。
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