pcba是英文printed circuit board assembly的簡稱，也就是pcb光板經(jīng)過smt上件或經(jīng)過dip插件的整個制程，
簡稱pcba。
現(xiàn)今面陣列器件的使用諸如bga、flip chip以及csp等封裝方式愈來愈普遍，為了保證這類器件在pcba組裝過
程中不可見焊點的焊接質(zhì)量，引進x-ray 檢查設(shè)備，其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點質(zhì)
量的好壞。
由于半導(dǎo)體組件的封裝方式日趨小型化，x-ray檢測系統(tǒng)需要契合現(xiàn)在與未來組件小型化的趨勢，必須要具備強大
的x-ray圖像處理軟件和友好的人機交互界面，以提供分析缺陷（例如：開路，短路等）時所需的信息。
應(yīng)用領(lǐng)域
smt貼裝、dip插裝等缺陷檢測，包括空洞、焊接不良、開路、短路等
檢測部位/檢測缺陷
bga的void、crack等
ic金線、chip零件斷片、彎曲、焊接不良等