在開始芯片測試流程之前應先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標，各個引出線的作用及其正常電壓。芯片很敏感，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞。本篇文章納米軟件小編將帶大家了解ic芯片測試流程及ic芯片自動化測試平臺。
一、集成電路芯片的測試（ictest）分類：
1、晶圓測試（wafertest）
是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后，切割減薄之前的測試。其設備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數(shù)測試。
2、芯片測試（chiptest）
是在晶圓經(jīng)過切割、減薄工序，成為一片片獨立的chip之后的測試。其設備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數(shù)測試。chiptest和wafertest設備z主要的區(qū)別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。
3、封裝測試（packagetest）
packagetest是在芯片封裝成成品之后進行的測試。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無塵室環(huán)境，測試要求的條件大大降低。通常包含測試各種電子或光學參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。由于packagetest無法使用探針測試芯片內(nèi)部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環(huán)節(jié)進行測試。
二、不同芯片適用的測試
對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M行wafertest，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，將很多測試放在wafertest環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無謂地增加封裝成本。
三、芯片測試的過程
芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。
ic測試的設備，由于ic的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此像萬用表、示波器一類手工測試儀器是一定不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一臺測量專用工業(yè)機器人。
四、芯片自動化測試平臺
市面上芯片自動化測試系統(tǒng)五花八門，目前上市面上使用比較多的如atecloud芯片自動測試平臺。使用atecloud芯片自動測試系統(tǒng)整個過程只需1.5~2分鐘即可完成芯片諸多參數(shù)的測試，而采集數(shù)據(jù)與報告導出只需15秒即可完成，相比人工手動測試和記錄報告效率提升50-100倍，同時只需一個懂儀器操作的人員即可完成測試，極大節(jié)省了人力成本。