過去，整個(gè)中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)十分薄弱，但是附加價(jià)值相對(duì)較低的封裝測(cè)試卻是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最強(qiáng)的一環(huán)，占了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)值59%以上，之所以會(huì)有這個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生，是因?yàn)樵诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試對(duì)資金需求和技術(shù)門檻較低，且人力需求比較高，而國(guó)內(nèi)擁有充沛和低廉的勞動(dòng)資源所致，但這與國(guó)際上先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)水平仍有相當(dāng)差距。
據(jù)有關(guān)報(bào)告稱，2003年我國(guó)微電子封裝測(cè)試企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入246億元，同比增長(zhǎng)23.3%，占整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入的70%，已成為微電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展中的新亮點(diǎn)。產(chǎn)能上迅速提升滿足了市場(chǎng)的要求，也實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)量的增長(zhǎng)，如長(zhǎng)電科技股份、南通富士通、四川安森美、華潤(rùn)安盛、上海金朋、安靠、浙江華越等公司都在產(chǎn)量銷售收入利潤(rùn)上獲得了歷史佳績(jī)。
從調(diào)查資料分析，國(guó)內(nèi)微電子封裝正處于一個(gè)快速的發(fā)展階段。各種股份制企業(yè)、中外合資、外商獨(dú)資、民營(yíng)企業(yè)正如雨后春筍般地涌現(xiàn)。其主要集中在長(zhǎng)三角，其次為珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)。然而，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)資料顯示，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)從事分立器件及微電子封裝測(cè)試的廠商約有210家，其中從事微電子封裝的廠商超過100家，但實(shí)際上有一定水準(zhǔn)封裝測(cè)試技術(shù)，且年封裝量超過1億顆的不到20家，預(yù)計(jì)未來3年內(nèi)，若臺(tái)資企業(yè)能夠順利排除法規(guī)限制且產(chǎn)能放量，國(guó)內(nèi)將會(huì)出現(xiàn)激烈的殺戮淘汰賽或并購(gòu)情形。
國(guó)內(nèi)微電子封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)可以細(xì)分為三階段。
1995年前，國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試絕大部分是依附本土組件制造商，如上海先進(jìn)、貝嶺、無錫華晶及首鋼nec等，及部分由合資方式或其他方式合作的外商，如深圳賽意法微電子、現(xiàn)代電子（現(xiàn)已被金朋并購(gòu)），但投資范圍主要以pdip、pqfp和tsop為主。
但是1995年起，國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了第一家專業(yè)封裝代工廠（即阿法泰克），緊接著，由于得到國(guó)家政策對(duì)發(fā)展ic產(chǎn)業(yè)的支持，英特爾、超微、三星電子和摩托羅拉等國(guó)際大廠整合組件制造商擴(kuò)大投資，紛紛以1億美元以上的投資規(guī)模進(jìn)駐到中國(guó)國(guó)內(nèi)。
2000年后，中芯、宏力、和艦及臺(tái)積電等晶圓代工廠陸續(xù)成立，新產(chǎn)能的開出和相續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)于后段封裝產(chǎn)能的需求更為迫切，使得專業(yè)封測(cè)廠為爭(zhēng)奪訂單，也跟著陸續(xù)進(jìn)駐到晶圓廠周圍，如威宇科技、華虹nec提供bga/csp及其他高階的封裝服務(wù)、中芯與金朋建立互不排除聯(lián)盟。
因?yàn)榫A制造開始往高階技術(shù)推進(jìn)，對(duì)于封裝工藝的要求也開始轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，這也將會(huì)帶動(dòng)中國(guó)國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上進(jìn)一步向上提升。