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麒麟芯片排行天梯圖2020(2020麒麟芯片排行榜)

發(fā)布時間:2023-09-27
本文主要介紹麒麟芯片排行天梯圖2020(2020麒麟芯片排行榜),下面一起看看麒麟芯片排行天梯圖2020(2020麒麟芯片排行榜)相關(guān)資訊。
轉(zhuǎn)眼間,一個月過去了,2022年已經(jīng)過去一半了。按照慣例,今天芝麻科技新聞更新手機(jī)cpu梯形圖。這個月芯片廠商發(fā)布的處理器新品不多,所以文章比較簡單。手機(jī)cpu梯形圖最新版本是2022年6月來的。
來看看有什么新鮮事。你的手機(jī)排名高嗎?
智能手機(jī)早已成熟??紤]到手機(jī)cpu型號眾多,很難在一張圖中顯示所有型號。另外,部分老處理器在性能和功耗控制上已經(jīng)過時,不支持5g,關(guān)注價值不大。
和往常一樣,首先來的依然是芝麻科技訊2022年6月制作的手機(jī)cpu梯形圖更新簡化版。關(guān)注主流處理器的排名就夠了。
注意事項(xiàng):
1.5g處理器已經(jīng)成為主流。為了快速方便區(qū)分,支持5g網(wǎng)絡(luò)的機(jī)型在簡化的梯形圖中用紅色字體標(biāo)注。
2.不同廠商,未經(jīng)測試的環(huán)境以及cpu/gpu/ai/功耗等側(cè)重點(diǎn)不同,也可能導(dǎo)致其排名出現(xiàn)一定誤差?;诖?,以上手機(jī)cpu梯形圖簡化版僅供一般參考,不做嚴(yán)格的性能排名比較。
如果發(fā)現(xiàn)梯形圖排序有明顯錯誤,請留言反饋,幫助我們共同優(yōu)化改進(jìn)。(應(yīng)附上關(guān)鍵數(shù)據(jù)以供參考。)
6月份手機(jī)cpu梯形圖主要更新:在5月份的梯形圖更新中,我們新增了多項(xiàng)處理器排名,包括:
高通:驍龍8,驍龍7聯(lián)發(fā)科:天機(jī)1050,天機(jī)930,helio g99然而這個月,除了聯(lián)發(fā)科的天機(jī)9000處理器,沒有其他手機(jī)芯片廠商發(fā)布新的soc。
聯(lián)發(fā)科天機(jī)9000
6月22日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款移動處理器天機(jī)9000。從命名可以看出,天機(jī)學(xué)院9000屬于其去年11月推出的首款4nm旗艦芯片組天機(jī)9000的升級版。
天機(jī)9000采用arm的v9 cpu架構(gòu),4nm八核技術(shù),cpu性能提升5%,gpu性能提升10%。其中,
cortex-x2核心的頻率從天機(jī)9000的3.05ghz提升到3.2ghz,有三個cortex-a710核心和四個cortex-a510核心。
并搭載arm mali-g710 mc10圖形處理器。
其他參數(shù),天機(jī)9000大部分和之前的天機(jī)9000一樣。首批搭載天機(jī)9000的處理器預(yù)計在今年第三季度上市。
根據(jù)geekbench最近曝光的跑分?jǐn)?shù)據(jù),天機(jī)9000的成績是單核1322,多核4331,超過了高通驍龍8。這是安卓陣營最強(qiáng)大的cpu芯片,gpu的性能暫時未知。
顯然,聯(lián)發(fā)科推出天機(jī)9000,主要是用來對標(biāo)高通上個月發(fā)布的驍龍8。
多款新處理器曝光蘋果:a16跑分曝光
近日,有外媒爆料了iphone 14 pro安兔兔的跑分,綜合得分89.6萬分。與上一代的a15芯片相比,其cpu的綜合性能提升了42%,而其gpu的綜合性能提升了35%??傮w來說,有了很大的提高。
據(jù)悉,今年9月發(fā)布的iphone 14系列將首次采用雙版本芯片。其中,入門級的iphone 14和iphone 14 plus仍然使用iphone 13 pro相同的5nm a15全血芯片。
而iphone 14 pro與iphone 14 pro max則會采用全新4nm的a16芯片。
有意思的是,蘋果花了幾十億的自研基帶,近日被曝光可能翻車了。
之前分析師們預(yù)計,蘋果最快在2023 年就可以在自家iphone 上全面用上自研5g 基帶。
蘋果為iphone 打造的a 系列soc,性能與能效遠(yuǎn)超安卓競品。沒想到一顆小小的手機(jī)基帶芯片硬是難到了蘋果公司,對其原因感興趣的小伙伴,
可以閱讀下「蘋果5g芯片研發(fā)失敗自研基帶芯片究竟有多難?」一文。
高通:驍龍8 gen2發(fā)布時間曝光
近日,數(shù)碼博主@搞機(jī)time爆料,高通官方已經(jīng)列出了接下來重要會議的日程表,其中顯示今年的驍龍技術(shù)峰會定于11月14日-17日,這就意味著驍龍8 gen2確認(rèn)將于今年11月發(fā)布。
據(jù)悉,驍龍8 gen2由臺積電代工,采用4nm工藝,會延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計,cpu由超大核、大核和小核組成,超大核可能是arm cortex x系列。
此外,高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5g調(diào)制解調(diào)器驍龍x70,它將會被集成到驍龍8 gen2中。驍龍x70支持10gbps 5g峰值下載速度,還帶來了全新的先進(jìn)功能,
比如高通5g ai套件、高通5g超低時延套件和四載波聚合等。
三星:exynos 2300曝光,首發(fā)3nm制程
前不久,數(shù)碼博主roland quandt爆料,三星下一代旗艦處理器命名為exynos 2300,將首發(fā)3nm 制程。按照慣例,三星exynos 2300可能會由galaxy s23系列首發(fā)搭載,
后者將會在2023年上半年登場。
據(jù)悉,exynos 2300在cpu部分大概率采用當(dāng)下旗艦產(chǎn)品標(biāo)配的三叢集結(jié)構(gòu),即1顆超大核+3顆大核+4顆小核,cpu性能部分有望比肩第二代驍龍8。gpu則依然會采用amd gpu,
gpu性能表現(xiàn)值得期待。
首發(fā)3nm制程工藝,無疑是exynos 2300一大看點(diǎn)。
今天,三星電子在官網(wǎng)宣布,公司位于韓國的華城工廠已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm制程半導(dǎo)體芯片,是全球首家量產(chǎn)3nm芯片的公司。
三星表示,在3nm芯片上,其放棄了之前的finfet架構(gòu),采用了新的gaa晶體管架構(gòu),大幅改善了芯片的功耗表現(xiàn)。與5nm相比,新開發(fā)的3nm工藝能夠降低45%的功耗,減少16%的面積,
并同時提升23%的性能。
顯然,三星搶先拿下了3nm芯片,主要想實(shí)現(xiàn)對臺積電的彎道超車。只不過,三星相比臺積電,技術(shù)差距比較遠(yuǎn),比如當(dāng)下的三星4nm芯片,其能效表現(xiàn)其實(shí)只相當(dāng)臺積電7nm水準(zhǔn),其3nm芯片表現(xiàn)還有待觀察。
國產(chǎn)芯:一聲嘆息
目前,國產(chǎn)手機(jī)芯片主要有華為和紫光展銳兩家。
華為海思麒麟芯片是國內(nèi)實(shí)力最強(qiáng)大的手機(jī)芯片廠商,但因美國打壓,硬傷時被卡了脖子,已無法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),太無語了。
本月有消息稱,華為可能會在9月12日發(fā)布mate 50系列,據(jù)說新機(jī)將搭載全新麒麟soc,命名為“麒麟9000s”。
不過,受美國制裁影響該,麒麟9000s肯定不會有5g,華為應(yīng)該還是會用5g通信殼的形式來解決5g問題,而這也使得其競爭力大打折扣。
據(jù)悉,作為mate最強(qiáng)旗艦,華為mate 50大概率會首發(fā)搭載鴻蒙3.0系統(tǒng),消息稱,精簡化的鴻蒙3.0剔除了2.0中臃腫的部分,提升了設(shè)備之間的交互體驗(yàn),得益于新的算法加入,
日常使用時鴻蒙3.0比2.0更加流暢,多設(shè)備流轉(zhuǎn)也有望下放更多機(jī)型。
至于紫光展銳國產(chǎn)芯片今年則是異常平靜,去年還有榮耀、電信等國產(chǎn)手機(jī)廠商搭載唐古拉芯片,今年不僅新芯片遲遲沒有消息,芯片更是沒有廠商使用。
近期唯一一款搭紫光展銳芯的手機(jī)是金立p50 pro,搭載的還是天梯圖中可以看到的最入門t310處理器。
此外,紫光展銳芯片前不久還被曝存在嚴(yán)重漏洞。不過,官方回應(yīng)已打補(bǔ)丁。
總的來說,目前國產(chǎn)芯片廠商中似乎都遇到了問題,各有各的難處。最強(qiáng)的被外圍打壓卡脖子,沒做起來的又因技術(shù)實(shí)力問題,難以突破,缺乏競爭力。
其他天梯圖:
最后再附上2 張其他平臺提供的手機(jī)cpu天梯圖,方便大家參考。
一個是極客灣手機(jī)cpu天梯圖排名,數(shù)據(jù)顯示,更新至2022 年5 月11 日??赡苁怯捎跀?shù)據(jù)沒有變化,極客灣天梯圖本月沒有更新。除了手機(jī)cpu,還包含了部分ipad 平板電腦的處理器,
如圖所示。
最后一張是快科技提供的手機(jī)cpu天梯圖排名,型號非常全面,包含很多老型號處理器排名,但缺點(diǎn)是一張圖中包含了太多型號,以至于在手機(jī)上看會非常小,且比較亂,比較適合在pc上查看,
手機(jī)端可能需要橫屏或放大圖片去看。另外,一些最近一兩個月發(fā)布的新處理器還沒有來的及更新。
六月手機(jī)cpu天梯圖更新就為大家介紹到這里,或許是年輕人都不愿意換手機(jī)了,芯片廠商發(fā)布新soc的熱情相比往年也明顯小了一些,你多久沒換手機(jī)了,你的手機(jī)性能排名高嗎?留言來聊聊吧。
上一個:你真的會泡茶嗎?泡不同茶,我們要注意什么呢?
下一個:對PCB工程師來說,抗干擾設(shè)計應(yīng)該如何做?

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