本文主要介紹intel 臺(tái)積電代工(臺(tái)積電拿下英特爾3nm訂單),下面一起看看intel 臺(tái)積電代工(臺(tái)積電拿下英特爾3nm訂單)相關(guān)資訊。
1月6日,core research institute報(bào)告稱,2021年,英特爾在半導(dǎo)體芯片方面進(jìn)行了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移,加強(qiáng)了與晶圓代工廠的合作。據(jù)報(bào)道,他們已經(jīng)拿走了tsmc 3納米產(chǎn)能的一半,現(xiàn)在他們想與tsmc合作開(kāi)發(fā)2納米工藝。
辛研究所編輯整理
爆料者是北國(guó)分析師格斯理查德。最近,它發(fā)布了一份報(bào)告,將英特爾的目標(biāo)股價(jià)上調(diào)至62美元,并給出了優(yōu)于指數(shù)的評(píng)級(jí),看好英特爾未來(lái)的發(fā)展。據(jù)他所說(shuō),
英特爾可能不僅會(huì)將3納米制程技術(shù)交給tsmc代工,還會(huì)開(kāi)始與tsmc商討合作開(kāi)發(fā)2納米制程。
然而,這一說(shuō)法尚未得到英特爾或tsmc的證實(shí)。考慮到這是高度機(jī)密信息,暫時(shí)不會(huì)有官方確認(rèn)。
tsmc的3nm量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2022年第四季度開(kāi)始,首批產(chǎn)能將由蘋果和英特爾平分。至于未來(lái)的2納米工藝,tsmc將在2納米節(jié)點(diǎn)推出納米片/納米線的晶體管架構(gòu),并采用新材料。
預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。