1． 導電銀膠的概述
導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結(jié)合在一起, 形成導電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導電連接.由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導電連接的理想選擇.
目前導電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（lcd）、發(fā)光二極管（led）、集成電路(ic)芯片、印刷線路板組件(pcba)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢.
2. 導電銀膠的分類及組成
2.1 導電銀膠的分類
導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠（icas,isotropic conductive adhesive）和各向異性導電銀膠（acas,anisotropic conductive adhesives）.ica是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領(lǐng)域；aca則指在一個方向上如z方向?qū)щ? 而在x和y方向不導電的膠黏劑.一般來說aca的制備對設(shè)備和工藝要求較高, 比較不容易實現(xiàn), 較多用于板的精細印刷等場合, 如平板顯示器（fpds）中的板的印刷 .
按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩(wěn)定, 室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求.目前國內(nèi)外應(yīng)用較多的是中溫固化導電銀膠（低于150℃）, 其固化溫度適中, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學性能也較優(yōu)異, 所以應(yīng)用較廣泛.紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術(shù)和導電銀膠結(jié)合起來, 賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應(yīng)用范圍, 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)上, 國外從上世紀九十年代開始研究, 我國近年也開始研究.
2.2 導電銀膠的組成
導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.目前市場上使用的導電銀膠大都是填料型.
填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學性能和粘接性能保障, 并使導電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計性能, 目前環(huán)氧樹脂基導電銀膠占主導地位.
導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路.導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物
3． 國內(nèi)外研究狀況及前景
目前, 國內(nèi)生產(chǎn)導電銀膠的單位主要有金屬研究所等, 國外企業(yè)有uninwell、breakover-quick、日本的日立公司、three-bond公司、美國epoxy的公司、ablistick公司,loctite公司、3m公司等.已商品化的導電銀膠主要有導電銀膏、導電銀漿、導電涂料、導電膠帶、導電銀膠等,組分有單、雙組分.導電銀膠一般用于微電子封裝、印刷電路板、導電線路粘接等各種電子領(lǐng)域中.現(xiàn)今國內(nèi)的導電銀膠無論從品種和性能上與國外都有較大差距.
4．導電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域
（1）導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補.
（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(emc)等方面.
（3） 導電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途.
（4）導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑.
5．國內(nèi)外導電銀膠的應(yīng)用情況
目前國內(nèi)市場上一些高尖端的領(lǐng)域使用的導電銀膠主要以進口為主：美國的uninwell、breakover-quick、ablistick公司、3m公司幾乎占領(lǐng)了全部的ic和led領(lǐng)域,日本的住友和臺灣翌華也有涉及這些領(lǐng)域.uninwell、breakover-quick、日本的three-bond公司則控制了整個的石英晶體諧振器方面導電銀膠的應(yīng)用.國內(nèi)的導電銀膠主要使用在一些中、低檔的產(chǎn)品上,這方面的市場主要由金屬研究所占有.
uninwell、breakover-quick系列的導電銀膠主要適用于led、大功率led、 led數(shù)碼管、lcd、tr、ic、cob、pcba、點陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、陶瓷電容、半導體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結(jié)等.應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識別等領(lǐng)域.
目前我國電子產(chǎn)業(yè)正大量引進和開發(fā)smt 生產(chǎn)線, 導電銀膠在我國必然有廣闊的應(yīng)用前景.但我國在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能導電銀膠主要依賴進口, 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電銀膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開發(fā), 制備出新型的導電銀膠, 以提高我國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力.
出自：
《電子電器用膠黏劑》,肖衛(wèi)東等編.化學工業(yè)出版社.中國版本圖書館cip數(shù)據(jù)核字（2004）第019016號