覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做pcb的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（core）
覆銅板常用的有以下幾種:
fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比fr-2較高經濟性）
fr-2 ──酚醛棉紙，
fr-3 ──棉紙（cotton paper）、環(huán)氧樹脂
fr-4 ──玻璃布（woven glass）、環(huán)氧樹脂
fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
fr-6 ──毛面玻璃、聚酯
g-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
cem-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
cem-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
cem-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
cem-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
cem-5 ──玻璃布、多元酯
ain ──氮化鋁
sic ──碳化硅