x射線熒光光譜分析可以非破壞性同時(shí)完成組分和厚度測試,厚度的測量范圍視材料和元素而定。接下來和一六儀器一起了解x熒光光譜儀對于陶瓷金屬化之燒滲法的涂層厚度測試。
燒滲法也叫被銀法。這種方法是在陶瓷的表面燒滲一層金屬銀,作為電容器、濾波器的電極或集成電路基片的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。銀的導(dǎo)電能力強(qiáng),抗氧化性能好,在銀面上可直接焊接金屬。燒滲的銀層結(jié)合牢固,熱膨脹系數(shù)與瓷坯接近,熱穩(wěn)定性好。此外燒滲的溫度較低,燒滲工藝簡單易行。因此它在壓電陶瓷濾波器、瓷介電容器、印刷電路及裝置瓷零件的金屬化上用得較多。
燒滲法制備銀電極的主要工序?yàn)椋孩偬沾傻谋砻嫣幚?②銀電極漿料的配制;③印刷或涂覆;④燒滲。
被銀的方法主要有涂布法、印刷法和噴銀法。
涂布法是一種把銀漿用毛筆、泡沫塑料筆或抽吸等方法使銀漿浸潤陶瓷表面的涂覆方法,有手工和機(jī)械兩種。這種方法對陶瓷件的尺寸和平整度要求不高,適應(yīng)性強(qiáng),但被銀的質(zhì)量差,產(chǎn)品合格率低。
印刷法所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(jī),在自動(dòng)生產(chǎn)線中應(yīng)用廣泛,印刷一次能獲得10~30μm厚的銀層。印刷法容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,產(chǎn)品質(zhì)量好,合格率高,但對瓷體形狀、尺寸要求嚴(yán)格。
在對燒滲銀的涂層厚度測試中,x熒光射線法以其快速,無損,準(zhǔn)確的優(yōu)勢成為主要的測試檢測方法。一六儀器的xu-100和xd 1000儀器,擁有光路設(shè)計(jì),最近測試距離光斑擴(kuò)散度10%,搭配高精密的xy手動(dòng)滑軌,精準(zhǔn)定位測試樣品,再加上配置高效正比例接收器以及強(qiáng)大的efp算法可以實(shí)現(xiàn)無需考慮基體陶瓷種類,通過短時(shí)測試即可得到可靠穩(wěn)定的測試數(shù)據(jù)。
x熒光光譜儀應(yīng)用領(lǐng)域:廣泛應(yīng)用于線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測、鍍純金、k金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析、手表、精密儀表制造行業(yè)。
以上就是x熒光光譜儀對于陶瓷金屬化之燒滲法的涂層厚度測試,相信大家都有所了解了。想了解更多相關(guān)資訊,歡迎持續(xù)關(guān)注。