手持式超聲波焊接機(jī)的焊接優(yōu)點及焊接結(jié)構(gòu)一、超聲波金屬焊接優(yōu)點:
1.焊接材料不熔融,不脆弱金屬特性;
2.焊接后導(dǎo)電性好,電阻系數(shù)極低或近乎零;
3.對焊接金屬表面要求低,氧化或電鍍均可焊接;
4.焊接時間短,不需任何助焊劑、氣體、焊料;
5.焊接無火花,環(huán)保安全。
二、超聲波塑料焊接優(yōu)點:
1.焊接速度快,焊接強(qiáng)度高、密封性好;
2.取代傳統(tǒng)的焊接/粘接工藝,成本低廉,清潔無污染且不會損傷工件;
3.焊接過程穩(wěn)定,所有焊接參數(shù)均可通過軟件系統(tǒng)進(jìn)行跟蹤監(jiān)控,一旦發(fā)現(xiàn)故障很容易進(jìn)行排除和維護(hù)。
三、在超聲波焊接的選擇過程中,會根據(jù)以下因素選擇合適的焊接結(jié)構(gòu):
1.使用的材料;
2.產(chǎn)品外形和尺寸;
3.其他需求(水密性等)。
焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計遵循以下原則:
1.上下件起始接觸??;
2.焊接產(chǎn)品能夠自我校準(zhǔn);
3.焊頭接觸面在焊接區(qū)域正上方。
四、超聲波焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計主要分為兩大類:
1.導(dǎo)熔線
1)提升焊接強(qiáng)度;
2)降低飛屑;
3)減少焊接所需時間;
4)一定程度上降低焊接所需的振幅。
2.剪切焊
1)焊接強(qiáng)度高,可以實現(xiàn)水密性;
2)可以用于半晶體塑料的焊接;
3)對于半晶體塑料避免產(chǎn)生早熔現(xiàn)象。