手持式超聲波焊接機(jī)的焊接優(yōu)點及焊接結(jié)構(gòu)一、超聲波金屬焊接優(yōu)點：
1.焊接材料不熔融，不脆弱金屬特性；
2.焊接后導(dǎo)電性好，電阻系數(shù)極低或近乎零；
3.對焊接金屬表面要求低，氧化或電鍍均可焊接；
4.焊接時間短，不需任何助焊劑、氣體、焊料；
5.焊接無火花，環(huán)保安全。
二、超聲波塑料焊接優(yōu)點：
1.焊接速度快，焊接強(qiáng)度高、密封性好；
2.取代傳統(tǒng)的焊接/粘接工藝，成本低廉，清潔無污染且不會損傷工件；
3.焊接過程穩(wěn)定，所有焊接參數(shù)均可通過軟件系統(tǒng)進(jìn)行跟蹤監(jiān)控，一旦發(fā)現(xiàn)故障很容易進(jìn)行排除和維護(hù)。
三、在超聲波焊接的選擇過程中，會根據(jù)以下因素選擇合適的焊接結(jié)構(gòu)：
1.使用的材料；
2.產(chǎn)品外形和尺寸；
3.其他需求（水密性等）。
焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計遵循以下原則：
1.上下件起始接觸??；
2.焊接產(chǎn)品能夠自我校準(zhǔn)；
3.焊頭接觸面在焊接區(qū)域正上方。
四、超聲波焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計主要分為兩大類：
1.導(dǎo)熔線
1）提升焊接強(qiáng)度；
2）降低飛屑；
3）減少焊接所需時間；
4）一定程度上降低焊接所需的振幅。
2.剪切焊
1）焊接強(qiáng)度高，可以實現(xiàn)水密性；
2）可以用于半晶體塑料的焊接；
3）對于半晶體塑料避免產(chǎn)生早熔現(xiàn)象。