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手機(jī)cpu性能天梯圖2021快科技(手機(jī)cpu天梯榜首發(fā)評(píng)測(cè))

發(fā)布時(shí)間:2024-08-21
本文主要介紹手機(jī)cpu性能梯形圖2021快技術(shù)(手機(jī)cpu梯隊(duì)頂尖評(píng)測(cè)),下面一起看看手機(jī)cpu性能梯形圖2021快技術(shù)(手機(jī)cpu梯隊(duì)頂尖評(píng)測(cè))相關(guān)資訊。
隨著更多搭載驍龍8 gen 2和天機(jī)8200芯片的新發(fā)布手機(jī)實(shí)際跑分成績(jī)的確定,特對(duì)該款手機(jī)的soc芯片性能排名進(jìn)行修訂,此次修訂的《手機(jī)cpu天梯圖(2022年12月第1版)》截止至2022年12月30日。對(duì)于長(zhǎng)圖,請(qǐng)點(diǎn)擊放大或在pc上閱讀。
2022年12月手機(jī)soc芯片性能排行榜
《手機(jī)cpu天梯圖(2022年12月第1版)》說(shuō)明:綜合魯大師、安兔兔、geekbench、pcmark、vellamo以及相關(guān)大v的評(píng)測(cè)意見(jiàn)進(jìn)行整理和排名。
2022年12月手機(jī)soc芯片性能排名前五如下。
第1名:蘋果a16仿生。
2022年9月8日發(fā)布的蘋果a16仿生芯片是基于tsmc 4nm工藝,并安裝在蘋果公司的iphone 14系列手機(jī)上秋季2022新品發(fā)布會(huì)。cpu采用了2x3.46 ghz everest 4x2.02 ghz鋸齒六核架構(gòu)。雖然性能相比a15仿生提升不大,但功耗節(jié)省了20%。
圖:蘋果a16仿生芯片
第二名:驍龍8代2。
驍龍 s 8 gen 2發(fā)布于2022年11月16日,基于tsmc ;的最新一代4納米技術(shù)。cpu采用1 4 3 8核架構(gòu),即1個(gè)3.19ghz的cortex x3超級(jí)核、4個(gè)2.8ghz大核(2個(gè)cortexa715和2個(gè)cortex a710)和3個(gè)2ghz的cortex a510小核。8mb三級(jí)緩存,支持4200mhz lpddr5x ufs 4.0,比上一代能效提升40%,gpu性能提升25%。
圖:驍龍8代2芯片
第三名:天脊9200。
天機(jī)9200是聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦移動(dòng)芯片,于2022年11月8日發(fā)布?;趖smc第二代4nm工藝,cpu采用1 3 4八核架構(gòu),1顆超大核cortexx3高達(dá)3.05ghz,3顆中核cortexa715高達(dá)2.85ghz,4顆小核cortexa510高達(dá)1.8ghz,gpu集成最新一代11核gpu immortalisg715,整體性能較上一代提升32%,功耗節(jié)省41%。
圖:天機(jī)9200芯片
第4名:蘋果a15仿生。
蘋果a15仿生于2021年發(fā)布。2008年9月15日。蘋果a15 bionic共有三個(gè)版本,其中iphone 13 pro和iphone 13 pro max上安裝的cpu具有6核架構(gòu)(2個(gè)性能核和4個(gè)能效核)、5核gpu和16核apu。
圖:蘋果a15仿生芯片
第五名:驍龍八代一。
驍龍8 gen 1是驍龍 s第一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)芯片,也可以說(shuō)是plus版本。它是根據(jù)tsmc 4nm工藝,其cpu架構(gòu)為1x arm cortexx2核心(3.2ghz)3 xarm cortexa710(2.75 ghz)4x arm cortexa510核心(2 ghz)。
圖:驍龍8代1芯片
綜合評(píng)論。
蘋果 s a系列芯片得益于全封閉的ios生態(tài)系統(tǒng)和系統(tǒng)優(yōu)化。6核架構(gòu)cpu芯片在實(shí)際體驗(yàn)上不輸給安卓陣營(yíng)的8核芯片,所以每次隨著apple s a系列新芯片,有6核吊索和8核的情況。
在安卓陣營(yíng),沒(méi)有麒麟 同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng),高端芯片只剩下田集和驍龍作為堡壘。從各大廠商最新的旗艦手機(jī)配置來(lái)看,已經(jīng)擺脫了驍龍888 火龍 ,獲得了更多的信任。
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