由湖北秉正訊騰科技有限公司、奇瑞汽車股份有限公司、恒辰微電子(山東)有限公司、深圳市萬微半導(dǎo)體有限公司、天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、西安鼎君科技有限公司、中科新銳集成電路(深圳)有限公司起草的《電源管理芯片的測(cè)試方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)已完成征求意見稿，現(xiàn)公開征求意見。
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子行業(yè)出現(xiàn)了越來越多的電子器件，由于不同的電子器件的特性、工作環(huán)境限制以及功能限制等方面并不相同，在同一個(gè)系統(tǒng)中，需要不同的電壓對(duì)不同的電子器件進(jìn)行供電，為實(shí)現(xiàn)該目的，常常會(huì)在電源以及電子器件之間設(shè)置一個(gè)開關(guān)電源電路進(jìn)行耦合?，F(xiàn)有技術(shù)中，變壓常常使用開關(guān)電源電路，開關(guān)電源電路輸出的電壓值單一，且開關(guān)電源電路需要通過控制信號(hào)的高低電平變化對(duì)整個(gè)開關(guān)電源電路的輸出進(jìn)行控制，在控制信號(hào)的高低電平變化不滿足開關(guān)電源電路內(nèi)部的開關(guān)閾值電壓 15 要求時(shí)，開關(guān)電源電路的輸出信號(hào)會(huì)出現(xiàn)震蕩甚至無發(fā)產(chǎn)生輸出信號(hào)的現(xiàn)象，無法輸出穩(wěn)定的、滿足負(fù)載正常工作需求的電壓值。
電源芯片可以解決上述問題，電源芯片的使能引腳連接所述可調(diào)鉗位模塊的輸出端，電源芯片的信號(hào)輸入引腳連接所述可調(diào)鉗位模塊的第二輸入端，電源芯片的反饋引腳連接所述調(diào)壓模塊的輸入端，電源芯片的信號(hào)輸出引腳連接調(diào)壓模塊的輸出端以及負(fù)載；可調(diào)鉗位模塊的第一輸入端連接控制信號(hào)源；可調(diào)鉗位模塊，用于調(diào)節(jié)接收到的所述控制信號(hào)源傳輸?shù)目刂菩盘?hào)的電壓振幅以及電壓偏置，并將調(diào)節(jié)后的所述控制信號(hào)傳輸至所述電源芯片；電源芯片，用于在接收到的所述控制信號(hào)時(shí)，通過所述信號(hào)輸出引腳輸出穩(wěn)定的輸出信號(hào)至負(fù)載；調(diào)壓模塊，用于在接收到電源芯片的反饋引腳輸出的反饋信號(hào)時(shí)，調(diào)節(jié)輸出信號(hào)的電壓值。
綜上所述，電源管理芯片的測(cè)試方法團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng)具有規(guī)范電源管理芯片的外觀、電特性、溫度特性、靜電防護(hù)的重要意義和必要性。
本文件按照gb/t 1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則 第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。
本文件規(guī)定了電源管理芯片的外觀檢測(cè)、電特性測(cè)試、溫度特性測(cè)試、靜電防護(hù)測(cè)試以及檢驗(yàn)規(guī)則等測(cè)試方法。本文件適用于電源管理芯片的測(cè)試方法。
本文件規(guī)定了電源管理芯片的外觀檢測(cè)、電特性測(cè)試、溫度特性測(cè)試、靜電防護(hù)測(cè)試以及檢驗(yàn)規(guī)則等測(cè)試方法如下：
a)外觀檢測(cè)：芯片的外觀檢驗(yàn)應(yīng)在光線充足的自然光或在40w 的日光燈下，垂直距離 1.5m左右的條件下， 距樣件0.4m的條件下，進(jìn)行裸視觀察(裸視者視力不得低于1.0)；檢查引腳未損壞，芯片標(biāo)識(shí)清晰可見，無明顯應(yīng)力破損，視為合格芯片；
b)電壓性測(cè)試主要包括以下幾個(gè)部分：
1)輸入電壓：環(huán)境條件應(yīng)符合溫度在-20 ℃～70 ℃之間；相對(duì)濕度≤80 %；大氣壓力在 86 kpa～106 kpa 之間；
2)測(cè)試設(shè)備：電特性測(cè)試前，應(yīng)對(duì)所用到的所有設(shè)備進(jìn)行檢查，查看設(shè)備是否經(jīng)過校準(zhǔn)，校準(zhǔn)證書是否在有效期內(nèi)，測(cè)試設(shè)備性能是否滿足芯片測(cè)量要求；
3)按照芯片電特性的要求，對(duì)芯片施加激勵(lì)進(jìn)行測(cè)試，記錄測(cè)試結(jié)果，測(cè)試結(jié)果全部滿足要求，芯片視為合格。
c)溫度特性測(cè)試主要包括：
1)低溫測(cè)試：將樣品芯片放入溫度為實(shí)驗(yàn)室溫度的試驗(yàn)箱中，給樣品通電并進(jìn)行功能檢測(cè)，樣品應(yīng)處于運(yùn)行狀態(tài)，然后將溫度調(diào)節(jié)至-55±2℃，當(dāng)樣品的溫度到達(dá)穩(wěn)定后，在該溫度下持續(xù) 1000h，試驗(yàn)期間，樣品應(yīng)能夠處于正常運(yùn)行狀態(tài)，試驗(yàn)后，芯片能夠正常工作；
2)高溫測(cè)試：將樣品芯片放入溫度為實(shí)驗(yàn)室溫度的試驗(yàn)箱中，給樣品通電并進(jìn)行功能檢測(cè)樣品應(yīng)處于運(yùn)行狀態(tài)，然后將溫度調(diào)節(jié)至 125±2℃，當(dāng)樣品的溫度到達(dá)穩(wěn)定后在該溫度下持續(xù) 1000h，試驗(yàn)期間，樣品應(yīng)能夠處于正常運(yùn)行狀態(tài)，試驗(yàn)后，芯片能夠正常工作。
d)靜電防護(hù)測(cè)試：人體靜電防護(hù)性能測(cè)試應(yīng)滿足 gb/t17626.2 的要求，采用靜電放電測(cè)試儀，通過人體放電模型直接對(duì)芯片引腳施加±9000v 的脈沖電壓，試驗(yàn)后芯片能夠正常工作視為合格。
檢驗(yàn)規(guī)則：產(chǎn)品檢驗(yàn)分為出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)。
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相關(guān)資料下載：
《電源管理芯片的測(cè)試方法》編制說明.pdf
《電源管理芯片的測(cè)試方法》征求意見稿.pdf
中國國際科技促進(jìn)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)征求意見匯總表.pdf