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電路板焊接工藝要求

發(fā)布時間:2023-11-13
使用電烙鐵進行手工焊接,掌握起來并不困難,但是又有一定的技術(shù)要領(lǐng)。長期從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人們是從四個方面提高焊接的質(zhì)量:材料、工具、方法、操作者。
其中最主要的當(dāng)然還是人的技能。沒有經(jīng)過相當(dāng)時間的焊接實踐和用心體驗、領(lǐng)會,就不能掌握焊接的技術(shù)要領(lǐng);即使是從事焊接工作較長時間的技術(shù)工人,也不能保證每個焊點的質(zhì)量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐,才有可能在較短的時間內(nèi)學(xué)會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點,都是實踐經(jīng)驗的總結(jié),是初學(xué)者迅速掌握焊接技能的捷徑。
初學(xué)者應(yīng)該勤于練習(xí),不斷提高操作技藝,不能把焊接質(zhì)量問題留到整機電路調(diào)試的時候再去解決。
1、焊接材料
1)焊料 通常采用符合美國通用標(biāo)準的sn60或sn63焊料,或采用hl-snpb39型錫鉛焊料。
2)焊劑通??刹捎盟上愫竸┗蛩苄院竸?,后者一般僅用于波峰焊接。
3)清洗劑 應(yīng)保證對電路板無腐蝕、無污染,一般采用無水乙醇(工業(yè)酒精)、三氯三氟乙烷、異丙醇(ipa)、航空洗滌汽油和去離子水等清洗劑進行清洗。具體采用何種清洗劑清洗應(yīng)根據(jù)工藝要求進行選擇。
2、焊接工具和設(shè)備
1)電烙鐵合理選用電烙鐵的功率和種類,對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。建議使用低壓控溫的電烙鐵,烙鐵頭可以采用鍍鎳、鍍鐵或紫銅材料的,形狀應(yīng)根據(jù)焊接的需要而定。
2)波峰焊機和再流焊機適合工業(yè)批量生產(chǎn)的焊接設(shè)備之一。
3、電子線路板的焊接操作要點
1)手工焊接
①焊接前要預(yù)先檢查絕緣材料,不應(yīng)出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象,焊接時不允許燙傷或損壞元器件。
②焊接溫度通常應(yīng)控制在260℃左右,不能過高或過低,否則會影響焊接質(zhì)量。
③焊接的時間通常控制在3s以內(nèi)。對多層板等大熱容量的焊件而言,整個焊接過程可控制在5s以內(nèi);對集成電路及熱敏元器件的焊件,整個過程不應(yīng)超過2s。如果在規(guī)定的時間內(nèi)未焊接好,應(yīng)等該焊點冷卻后重焊,重新焊接的質(zhì)量標(biāo)準應(yīng)與一次焊接時的焊點標(biāo)準相同。顯然,由于烙鐵功率、焊點熱容量的差異等因素,實際掌握焊接的火候,絕無定章可循,必須具體條件具體對待。
④焊接時應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過熱影響,對熱敏元器件應(yīng)采取必要的散熱措施。
⑤在焊料冷卻和凝固前,被焊部位必須可靠固定,不允許擺動和抖動,焊點應(yīng)自然冷卻,必要時可采用散熱措施以加快冷卻。
2)波峰焊接
①為保證板面及引線表面迅速而完全地被焊料浸潤,必須涂敷助焊劑。一般采用相對密度為0. 81~0.87的松香型助焊劑或水溶性助焊劑。
②對涂敷了助焊劑的電路板要進行預(yù)熱,一般應(yīng)控制在90~110℃。掌握好預(yù)熱溫度可減少或避免出現(xiàn)拉尖和圓缺的焊點。
③在焊接過程中,焊料溫度一般應(yīng)控制在250℃±5℃的范圍之內(nèi),其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量;應(yīng)調(diào)整焊接夾具進入波峰口的傾斜角為6。左右;焊揍線速度應(yīng)掌握在1~1.6 n/min;焊料槽錫面波峰高度約為lomm,峰頂一般控制在電路板厚度的1/2~213,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到電路板的表面,形成“橋接”。
④電路板經(jīng)波峰焊接后,必須進行適當(dāng)?shù)膹婏L(fēng)冷卻。
⑤冷卻后的電路板需要進行元器件引線的切除。
3)再流焊接
①焊接前,焊料和被焊件表面必須清潔,否則會直接影響焊接質(zhì)量。
②能在前項工序中控制焊料的施加量,減少了虛焊、橋接等焊接缺陷,所以焊接質(zhì)量好,可靠性高。
③可以采用局部加熱的熱源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。
④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏,一般不會混入雜質(zhì)。
4、板面清洗
在焊接完畢后,必須及時對板面進行徹底清洗,以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物,具體的清洗工藝根據(jù)工藝要求進行。
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